[发明专利]去除气溶胶中细颗粒物的方法和系统

权利要求书

1.去除气溶胶中细颗粒物的方法，包括：使气溶胶通过细颗粒物捕获装置，所述细颗粒物捕获装置包括至少两个片状构件，所述片状构件基本上相互平行且基本上平行于气溶胶的流动方向，相邻片状构件之间形成通道；并且使所述片状构件外表面上形成水膜；由此使得所述细颗粒物沉降到所述片状构件的外表面上，并通过水膜流动而被去除。

2.根据权利要求1的方法，其中使得气溶胶在通道之间形成湍流。

3.根据权利要求2的方法，其中相邻片状构件之间的间距与所述片状构件在气溶胶流动方向上的长度的比值小于4倍的湍流强度。

4.根据权利要求1-3任一项的方法，其中气溶胶的相对湿度在60％以上。

5.根据权利要求1-4任一项的方法，其中所述片状构件外表面的温度比气溶胶的温度低2℃以上。

6.根据权利要求1-5任一项的方法，其中所述片状构件之间具有干扰物；优选所述干扰物是贯穿片状构件的空心管道，管道内流通冷却液，用于维持片状构件外表面与气溶胶间的温度差。

7.去除气溶胶中细颗粒物的系统，包括：供气溶胶流动的气流通道，该气流通道内设有细颗粒物捕获装置，所述细颗粒物捕获装置包括至少两个片状构件，所述片状构件基本上相互平行且基本上平行于气流走向。

8.根据权利要求7的系统，其中相邻片状构件之间的间距与所述片状构件在气溶胶流动方向上的长度的比值小于4倍的湍流强度。

9.根据权利要求6或7的系统，其中所述片状构件之间具有干扰物；优选所述干扰物是贯穿片状构件的空心管道，管道内流通冷却液，用于维持片状构件外表面与气溶胶间的温度差，或所述干扰物为贯穿片状构件的导热实心管，实心管外接冷源，通过热传导形成片状构件与气溶胶的温差。

10.根据权利要求7或8的系统，其中所述片状构件是半导体热电片，所述细颗粒物捕获装置包括两个冷端相对的半导体热电片。