[发明专利]伪晶圆清洗平台、半导体设备及半导体工艺方法在审
申请号: | 201910983470.7 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN112670203A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 胡立元 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李鑫 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 伪晶圆 清洗 平台 半导体设备 半导体 工艺 方法 | ||
1.一种伪晶圆清洗平台,其特征在于,包括:
旋转平台;
第一伪晶圆吸附装置,设置于所述旋转平台的中心处,且可沿垂直于所述旋转平台的上表面的方向升降运动;
第二伪晶圆吸附装置,设置于所述旋转平台的上表面,且位于所述第一伪晶圆吸附装置的外围;所述第二伪晶圆吸附装置的顶部与所述旋转平台的上表面的距离小于所述第一伪晶圆吸附装置的顶部与所述旋转平台的上表面的最大距离,且大于所述第一伪晶圆吸附装置的顶部与所述旋转平台的上表面的最小距离;
清洗喷嘴,设置于所述旋转平台的上表面,所述清洗喷嘴的顶部与所述旋转平台的上表面的距离小于所述第二伪晶圆吸附装置的顶部与所述旋转平台的上表面的距离。
2.根据权利要求1所述的伪晶圆清洗平台,其特征在于,所述旋转平台的中心设有沿厚度方向贯穿所述旋转平台的贯通孔;
所述第一伪晶圆吸附装置包括:第一支撑柱及第一吸附盘;所述第一支撑柱位于所述贯通孔内,且经由所述贯通孔贯穿所述旋转平台;所述第一支撑柱与第一驱动装置相连接,并在所述第一驱动装置的驱动下升降运动;所述第一吸附盘位于所述第一支撑柱的顶部,且位于所述旋转平台的上方;
所述第二伪晶圆吸附装置包括:第二支撑柱及第二吸附盘;所述第二支撑柱的底部与所述旋转平台的上表面相连接;所述第二吸附盘设置于所述第二支撑柱的顶部。
3.根据权利要求1所述的伪晶圆清洗平台,其特征在于,
所述第一伪晶圆吸附装置包括:第一支撑柱及第一吸附盘;所述第一支撑柱的底部与所述旋转平台的上表面相连接;所述第一支撑柱与第一驱动装置相连接,并在所述第一驱动装置的驱动下升降运动;所述第一吸附盘设置于所述第一支撑柱的顶部,且位于所述旋转平台的上方;
所述第二伪晶圆吸附装置包括:第二支撑柱及第二吸附盘;所述第二支撑柱的底部与所述旋转平台的上表面相连接;所述第二吸附盘设置于所述第二支撑柱的顶部。
4.一种半导体设备,其特征在于,包括:主机台、如权利要求1至3中任一项所述的伪晶圆清洗平台、存储腔室、传送装置及控制装置;其中,
所述伪晶圆清洗平台及所述存储腔室位于所述主机台的侧边;
所述存储腔室用于存储伪晶圆;
所述传送装置与所述控制装置连接,用于将所述伪晶圆在所述主机台、所述存储腔室以及所述伪晶圆清洗平台之间传送;
所述控制装置与所述主机台以及所述传送装置相连接,用于当所述主机台完成对所述伪晶圆的工艺处理时控制所述传送装置将所述伪晶圆传送至所述存储腔室或所述伪晶圆清洗平台。
5.根据权利要求4所述的半导体设备,其特征在于,所述主机台包括检测装置,所述检测装置用于在所述主机台对所述伪晶圆进行工艺处理前检测所述伪晶圆的背面是否存在颗粒缺陷,并在检测到所述伪晶圆的背面存在所述颗粒缺陷时,检测完成当下预设主工艺的工艺晶圆的背面是否存在与所述伪晶圆的背面相同数量的同类颗粒缺陷。
6.根据权利要求5所述的半导体设备,其特征在于,所述半导体设备还包括报警装置,所述报警装置与所述检测装置相连接,用于在检测到清洗后的所述伪晶圆的背面存在与清洗前相同类型的缺陷时报警。
7.根据权利要求4至6任一所述的半导体设备,其特征在于,所述伪晶圆为卡盘温度控制晶圆。
8.一种半导体工艺方法,其特征在于,包括:
对伪晶圆的背面进行检测,并判断所述伪晶圆的背面是否存在颗粒缺陷;
对所述伪晶圆进行工艺处理,以使得工艺环境达到对工艺晶圆进行当下预设主工艺处理所需的工艺条件;
对所述工艺晶圆进行当下预设主工艺处理;
若所述伪晶圆的背面存在颗粒缺陷,对当下预设主工艺处理后的所述工艺晶圆的背面进行检测,并判断所述工艺晶圆的背面是否存在与所述伪晶圆的背面相同数量的同类颗粒缺陷;
若所述工艺晶圆的背面未存在与所述伪晶圆的背面相同数量的同类颗粒缺陷,对所述伪晶圆的背面进行清洗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910983470.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造