[发明专利]加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件

说明书

本发明提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含：(A‑1)平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，(R¹₃SiO_1/2)_a(R²R¹₂SiO_1/2)_b(R²R¹SiO)_c(R¹₂SiO)_d(R²SiO_3/2)_e(R¹SiO_3/2)_f(SiO_4/2)_g(1)；(A‑2)式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)具有至少1个式(3)表示的基团的化合物；及(D)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。由此，提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含芳基，所述组合物供给不对光产生裂痕或翘曲、透光率的降低少的固化物。[化学式1]。[化学式2]

技术领域

本发明涉及一种加成固化型有机硅组合物、其有机硅固化物及被该有机硅固化物密封的光学元件。

背景技术

具有发光二极管(LED)作为光半导体元件的设备通常为利用由透明的树脂形成的密封材料将安装于基板的LED密封而成的构成。作为该密封材料，虽然一直以来使用了环氧树脂，但由于伴随近几年的半导体封装的小型化及LED的高亮度化的发热量的增大或光的短波长化，树脂中产生破裂或黄变，导致了可靠性的降低。

因此，从耐热性及耐热变色性的角度出发，作为密封材料，有机硅树脂组合物受到注目，此外，由于加成反应固化型的有机硅树脂组合物可通过加热以短时间固化，因此生产率高，可用作LED的密封材料(专利文献1)。

对于LED的密封材料而言，谋求高折射率与耐硫化性，针对这样的用途，已知主要骨架中具有苯基硅氧烷的有机硅树脂组合物(专利文献2、3)能够提供具有高折射率及耐硫化性的固化物。

然而，伴随着近几年的LED的高输出化，这样的含有苯基等芳基的固化物存在下述问题：由于LED元件发出的光而容易产生黄变或裂痕、进一步容易产生固化物变形的现象，由于透光率变差而导致LED的亮度降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-292714号公报

专利文献2：日本特开2005-105217号公报

专利文献3：日本特开2010-132795号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含芳基，所述组合物供给不对光产生裂痕或翘曲、透光率的降低少的固化物。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含：

(A-1)下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，