[发明专利]一种用于晶体实验研究的线具切割装置在审

专利信息
申请号: 201910987956.8 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN110614729A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 范茁宁;刘福生;华颖鑫;任月虹;钟汩;吴浪;刘其军;甘云丹;韦丁 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;G01N1/04
代理公司: 51281 成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 徐鸿
地址: 610031 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 切割线 滑轨 滑块 高度调节机构 纵向调节机构 固定杆 实验研究 晶体槽 样品台 底座 切割 底板 可拆卸连接 顶部设置 控制滑块 切割装置 三维调节 毫米级 晶体的 移动
【权利要求书】:

1.一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:包括底座、滑轨、滑块、纵向调节机构、高度调节机构、样品台、切割线以及两个固定杆,两个固定杆分别设置在底座的左右两侧,所述切割线的两端分别与固定杆可拆卸连接,所述滑轨设置在底座上,所述滑块设置在滑轨上,且滑块能沿滑轨左右移动,所述纵向调节机构、高度调节机构分别设置在滑块上,纵向调节机构用于调节样品台的前后横向位置,高度调节机构用于调节样品台的上下高度位置,所述样品台顶部设置有晶体槽,所述晶体槽用于放置晶体。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述样品台、纵向调节机构、高度调节机构和滑块自上而下依次设置;滑轨与切割线平行设置;切割线通过螺栓与固定杆连接,在固定杆上设置有至少一个与螺栓相匹配的螺栓孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述高度调节机构底部设置有底板,底板设置在滑块的上方,且底板通过转轴与滑块转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述滑块顶部均匀设置有多个定位孔,所述定位孔位于同一圆周上且环绕转轴设置,所述底板的底部设置有定位插销,所述定位插销通过弹力件与底板连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述弹力件常态下为压缩状态,用于将定位插销推入定位孔中,所述定位插销的侧壁上设置有限位板和拨动板,所述拨动板设置在弹力件和限位板之间,所述限位板设置在定位插销的中部。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述底板的底部设置有弹力件槽,所述弹力件设置在弹力件槽内,弹力件的一端与弹力件槽内壁连接,另一端与定位插销的顶部连接,常态下,定位插销的顶部部分位于弹力件槽内。

7.根据权利要求1所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述高度调节机构包括壳体、以及设置在壳体内的套环和升降柱,所述升降柱的顶部与纵向调节机构连接,升降柱的侧壁上设置有齿轮条,壳体的侧壁上设有控制轴,所述控制轴的一端穿过壳体并与壳体内的第一轴承座轴接,控制轴上还套设有第一齿轮,所述第一齿轮设在壳体内,壳体内还设置有第一调节轴、第二调节轴,所述第一调节轴的两端分别与壳体内壁轴接,第一调节轴上套设有第二齿轮和第三齿轮,所述第一齿轮与第二齿轮齿接,所述第二调节轴的一端与壳体内壁轴接,另一端与第二轴承座轴接,第二调节轴上套设有第四齿轮和第五齿轮,所述第四齿轮与第三齿轮齿接,所述第五齿轮与齿轮条齿接,所述套环套设在升降柱上,套环通过支撑杆与壳体内壁连接,所述第一轴承座和第二轴承座分别与支撑杆固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述第一齿轮与第二齿轮的传动比为3~5,所述第二齿轮与第三齿轮的传动比为3~6,所述第三齿轮与第四齿轮的传动比为3~6。

9.根据权利要求8所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述纵向调节机构包括下层板和上层板,所述下层板底部与升降柱连接,下层板的顶部设置有凸台,凸台通过滚珠丝杆与上层板连接,所述样品台设置在上层板上,通过调节滚珠丝杆,实现上层板的纵向移动,从而调节样品台的纵向位置。

10.根据权利要求9所述的一种用于晶体实验研究的线具切割装置,其特征在于:所述滚珠丝杆的螺母与凸台固定连接,滚珠丝杆的螺杆一端与上层板连接,另一端穿过凸台设置;所述套环为半闭合结构,在套环上设置有轴向开口,套环上的开口供第五齿轮穿过,并与齿轮条齿接。

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