[发明专利]在空气温度管理设备的壳体中具有一或多个损坏传感器的设备

权利要求书

1.一种设备，其包括：

电路板，其位于用于电气设备的壳体中；

一或多个风扇，其经配置以通过将外部空气抽吸到所述壳体中而沿着所述电路板的主表面产生气流，所述一或多个风扇中的每一个具有沿着所述电路板的边缘的排气口；及

多个电阻式传感器，其支撑在所述电路板上，所述电阻式传感器一般比所述电路板中的大部分更接近于所述排气口，所述电阻式传感器中的每一个具有相应电阻，其经配置以响应于由在所述气流中携带的材料引起的损坏而改变。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述排气口定向成使得所述气流具有平行于所述电路板的所述主表面的大量速度分量。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个电阻式传感器中的一些靠近所述电路板的所述边缘定位，所述电阻式传感器中的所述一些包含所述多个电阻式传感器中的至少80％。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个电阻式传感器位于易于接收由所述一或多个风扇产生的所述气流的扰动部分的区中。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个电阻式传感器中的大部分处于局部区域中，所述局部区域易于每单位表面积累积能够从所述气流沉降出来的颗粒物质，所述累积大于所述颗粒物质在所述电路板上的每单位表面积平均累积，所述局部区域易于每单位面积累积所述颗粒物质，所述累积是所述平均累积的至少十倍。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述壳体是基本上闭合的壳体。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个电阻式传感器中的大部分或全部定位成与所述边缘相距1cm与4cm之间。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个电阻式传感器包括第一传感器，其具有电阻，所述电阻经配置以响应于所述第一传感器由在所述气流中携带的所述材料损坏而增加。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述多个电阻式传感器包括第二传感器，其具有电阻，所述电阻经配置以响应于所述第二传感器由在所述气流中携带的所述材料损坏而减小。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个电阻式传感器包括第一传感器，其具有电阻，所述电阻经配置以响应于所述第一传感器由在所述气流中携带的所述材料损坏而减小。

11.一种设备，其包括：

电路板，其位于壳体中；

一或多个风扇，其经配置以通过将外部空气抽吸到所述壳体中而沿着所述电路板的主表面产生气流，所述一或多个风扇中的每一个具有沿着所述电路板的边缘的排气口；及

多个电阻式传感器，其位于局部区域中，所述局部区域易于每单位面积沉积能够从所述气流沉降出来的颗粒物质，所述沉积大于所述颗粒物质在所述电路板上的每单位面积平均沉积。

12.根据权利要求11所述的设备，其中所述局部区域易于每单位面积沉积所述颗粒物质，所述沉积是所述颗粒物质在所述电路板上的所述每单位面积平均沉积的十倍或更多。

13.根据权利要求11所述的设备，其中所述排气口定向成使得所述气流入射到所述多个电阻式传感器上且具有平行于所述电路板的所述主表面的主要分量。

14.根据权利要求11所述的设备，其中所述多个电阻式传感器中的大部分位于所述电路板的所述边缘附近。

15.根据权利要求11所述的设备，其中所述多个电阻式传感器位于易于接收由所述一或多个风扇产生的所述气流的扰动部分的区中。