[发明专利]一种自动测试芯片的方法及系统在审
申请号: | 201910988736.7 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN110824338A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 潘华东;钱承;闵大勇;廖新胜 | 申请(专利权)人: | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张琳琳 |
地址: | 215163 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 测试 芯片 方法 系统 | ||
1.一种自动测试芯片的方法,其特征在于,包括如下步骤:
获取第一待测芯片,识别第一待测芯片的型号,并将第一待测芯片放入第一工位,对第一待测芯片进行测试;
在第一待测芯片进行测试期间,获取第二待测芯片,识别第二待测芯片的型号,并将第二待测芯片放入第二工位;
根据第一待测芯片测试完成指令,对第二待测芯片进行测试;
在第二待测芯片进行测试期间,返回所述获取第一待测芯片,识别第一待测芯片的型号,并将第一待测芯片放入第一工位,对第一待测芯片进行测试的步骤,直到测试完全部待测芯片。
2.根据权利要求1所述的自动测试芯片的方法,其特征在于,对待测芯片进行测试的过程包括:
根据开始测试指令或待测芯片测试完成指令,对待测芯片依次进行漏电测试、功率光谱测试及偏振测试,生成待测芯片测试结果;
根据待测芯片测试结果,生成待测芯片判级结果;
根据待测芯片判级结果,将待测芯片放入相应的料盘中;
生成待测芯片测试完成指令。
3.根据权利要求2所述的自动测试芯片的方法,其特征在于,在待测芯片进行漏电测试期间,获取其它待测芯片,识别待测芯片的型号。
4.根据权利要求2所述的自动测试芯片的方法,其特征在于,对待测芯片进行漏电测试的过程包括:
根据开始测试指令或待测芯片测试完成指令,接通测试工位与第一供电电源之间的电路;
将第一探测器移动到工位,并检测第一探测器是否移动到测试工位,生成检测结果;
当所述检测结果为第一探测器已经移动到测试工位时,对待测芯片进行漏电测试;
待测芯片漏电测试完成后,将测试工位漏电测试完成指令发送到用于控制第一探测器的控制器。
5.根据权利要求4所述的自动测试芯片的方法,其特征在于,对待测芯片进行功率光谱测试的过程包括:
根据所述测试工位漏电测试完成指令,接通测试工位与数据采集卡之间的电路,接通测试工位与第二供电电源之间的电路,对待测芯片进行功率光谱测试;
当测试工位功率光谱测试完成后,将测试工位功率光谱测试完成指令发送到用于控制第二探测器的控制器。
6.根据权利要求5所述的自动测试芯片的方法,其特征在于,对待测芯片进行偏振测试的过程包括:
根据所述测试工位功率光谱测试完成指令,将第二探测器移动到测试工位,并检测第二探测器是否移动到测试工位,生成检测结果;
当所述检测结果为第二探测器移动到测试工位时,断开测试工位与电磁阀之间的电路;
将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间,进行横向电偏振光测试;
接通测试工位与电磁阀之间的电路,将偏振分束器移出光源和第二探测器之间,进行横向磁偏振光测试。
7.根据权利要求6所述的自动测试芯片的方法,其特征在于,所述对待测芯片进行偏振测试的过程还包括:横向磁测试完成后,断开测试工位与电磁阀之间的电路,将偏振分束器移动到光源和第二探测器之间。
8.一种自动测试芯片的系统,其特征在于,包括:
第一待测芯片测试模块,用于获取第一待测芯片,识别第一待测芯片的型号,并将第一待测芯片放入第一工位,对第一待测芯片进行测试;
第二待测芯片获取识别模块,用于在第一待测芯片进行测试期间,获取第二待测芯片,识别第二待测芯片的型号,并将第二待测芯片放入第二工位;
第二待测芯片测试模块,用于根据第一待测芯片测试完成指令,对第二待测芯片进行测试;
循环测试控制模块,用于在第二待测芯片进行测试期间,返回所述获取第一待测芯片,识别第一待测芯片的型号,并将第一待测芯片放入第一工位,对第一待测芯片进行测试的步骤,直到测试完全部待测芯片。
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