[发明专利]一种电控箱的散热装置、电控箱及散热方法

权利要求书

1.一种电控箱的散热装置，其特征在于，包括：

接触式散热件，设置在电控箱内的热源器件上；

风扇，设置在所述电控箱内，用于散热；

感温包，设置在所述接触式散热件上，用于检测所述接触式散热件的温度；

主板，用于根据所述感温包检测的温度，控制所述风扇的工作状态。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述接触式散热件包括：石墨烯薄片，和/或，散热管。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

若所述接触式散热件为石墨烯薄片，所述石墨烯薄片贴设在发热量大于阈值的热源器件上；和/或，

若所述接触式散热件为散热管，所述散热管同时与热源器件及电控箱的箱壁接触设置。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述风扇包括：定频风扇，和/或，变频风扇。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，

若所述风扇包括定频风扇和变频风扇，所述定频风扇设置在所述电控箱内部的角落内，用于带动所述电控箱内部的热流并散热；

所述变频风扇设置在所述接触式散热件旁，用于为所述接触式散热件散热。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，

所述定频风扇与所述所述电控箱内的热源器件及主板相对设置；

若所述电控箱内的热源器件及主板设置在所述电控箱的上部，

所述定频风扇设置在所述电控箱的下部。

7.根据权利要求1～6任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括：

导风窗，开设在所述电控箱上，用于将所述电控箱内的热量散出。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，

所述导风窗至少为两个；

若所述导风窗为两个，所述导风窗分别开设在所述电控箱的左右两侧。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，

所述导风窗为电控百叶窗。

10.一种电控箱，其特征在于，包括：

权利要求1～9任一项所述的电控箱的散热装置。

11.一种电控箱的散热方法，其特征在于，包括：

通过感温包，检测接触式散热件的温度；

根据所述感温包检测的温度，控制风扇的工作状态；

所述接触式散热件，设置在电控箱内的热源器件上；

所述风扇，设置在所述电控箱内，用于散热。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，若所述风扇包括定频风扇和变频风扇，所述控制风扇的工作状态，包括：

若所述感温包检测的温度大于环境温度，控制所述变频风扇开启；和/或，

若所述感温包检测的温度小于或等于环境温度，控制所述定频风扇开启，所述变频风扇关闭。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述若所述感温包检测的温度大于环境温度，控制所述变频风扇开启，包括：

若所述感温包检测的温度介于环境温度与低频阈值温度之间，控制所述变频风扇低频运行，所述定频风扇关闭；和/或，

若所述感温包检测的温度介于低频阈值温度与高频阈值温度之间，控制所述变频风扇中频运行，所述定频风扇关闭；和/或，

若所述感温包检测的温度大于高频阈值温度，控制所述变频风扇高频运行，同时开启所述定频风扇；所述环境温度＜低频阈值温度＜高频阈值温度。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，若所述电控箱上开设有导风窗，还包括：

若所述感温包检测的温度大于环境温度，控制导风窗开启。

15.一种电控箱，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

通过感温包，检测接触式散热件的温度；

根据所述感温包检测的温度，控制风扇的工作状态；

所述接触式散热件，设置在电控箱内的热源器件上；

所述风扇，设置在所述电控箱内，用于散热。