[发明专利]一种分段热电器件连接用焊片及其制备方法

权利要求书

1.一种分段热电器件连接用焊片，其特征在于，所述焊片具有A/B/A三层结构，其中A为低熔点组元组成的金属层，B为低熔点组元和高熔点组元组成的混合层；所述低熔点组元选自铅及其合金、锡及其合金、铟及其合金、锌及其合金、铝及其合金中的至少一种，所述高熔点组元选自钛、铬、铁、钴、镍、铜、锗、锆、银、金、铂、碲、锑、铌、钴中的至少一种元素；所述混合层中低熔点组元与高熔点组元的质量比为1：（0.20～2.5）；所述焊片用于热电材料的连接和已成型的热电器件之间的连接。

2.根据权利要求1所述的焊片，其特征在于，所述金属层的厚度为5～100μm。

3.根据权利要求1或2所述的焊片，其特征在于，所述混合层的厚度为10～200μm。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述的分段热电器件连接用焊片的制备方法，其特征在于，包括：

（1）按照质量比称取低熔点组元粉体和高熔点组元粉体并混合，得到混合粉体；

（2）将低熔点组元组成的金属层和混合粉体，按照A/B/A的结构依次置于模具和压机中，在10～50MPa的压力下压制成型，得到所述分段热电器件连接用焊片。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述低熔点组元粉体的粒径为0.1～100μm；所述高熔点组元粉体的粒径为0.1～100 μm。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述混合的方式为机械混合，所述机械混合的转速为50～300转/分钟，时间为10～30小时。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，相对于金属层的上表面的面积，所述混合粉体的加入量为0.05～0.3g/cm²。

8.根据权利要求4-7中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述低熔点组元组成的金属层为低熔点组元组成的金属箔层、或由低熔点组元粉体组成涂料A形成的金属涂层。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述涂料A包含低熔点组元粉体和有机溶剂，所述有机溶剂选自酒精、丙酮、乙醚、甲醇和四氯化碳中的至少一种。