[发明专利]一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种用于抗辐照的封装结构，其特征在于：包括基体，所述基体包括两个相互平行的钨金属层（10），以及固设于两个钨金属层之间的陶瓷层（20），所述钨金属层上设置有通孔（11），且两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分。

2.一种用于抗辐照的封装结构，其特征在于：包括基体，所述基体包括至少三个钨金属层以及固设于任意两个相邻钨金属层之间的陶瓷层（20），所述钨金属层上设置有通孔，任意两个钨金属层之间互相平行，且任意两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分。

3.根据权利要求1或2所述的用于抗辐照的封装结构，其特征在于：每个钨金属层上至少有两排通孔，将任意两个相邻的钨金属层上的通孔向与钨金属层平行的平面上进行正投影，形成通孔正投影，则任意两排通孔正投影分别由不同的钨金属层上的通孔投影而成。

4.根据权利要求1或2所述的用于抗辐照的封装结构，其特征在于：所述通孔（11）的横截面的形状为圆形、矩形、三角形、五边形、六边形、八边形中的任意一种。

5.一种如权利要求1所述的用于抗辐照的封装结构的制作方法，包括以下步骤：

步骤一：在陶瓷层下表面印制带有通孔的第一钨金属层；

步骤二：在陶瓷层上表面印制带有通孔的第二钨金属层，且第二钨金属层的通孔与第一钨金属层的通孔正投影到与第一钨金属层平行的平面上时，不存在相交部分。

6.根据权利要求5所述的用于抗辐照的封装结构的制作方法，其特征在于：步骤一中印制第一钨金属层时，以及步骤二中印制第二钨金属层时，使用丝网印刷工艺进行印制。

7.根据权利要求5所述的用于抗辐照的封装结构的制作方法，其特征在于：如果为需要三层及三层以上的钨金属层，则继续进行以下步骤：

步骤三：在第二钨金属层上表面放置第二陶瓷层；

步骤四：重复步骤二和步骤三，直至陶瓷层和钨金属层的复合结构的厚度达到要求为止。

8.根据权利要求7所述的用于抗辐照的封装结构的制作方法，其特征在于：步骤四中，所述陶瓷层和钨金属层的复合结构的厚度达到要求之后，通过HTCC工艺将所述复合结构烧结成型。

9.根据权利要求8所述的用于抗辐照的封装结构的制作方法，其特征在于：在将所述复合结构烧结成型前，在所述复合结构的外表面镀镍。