[发明专利]X射线管阳极钨板钎焊方法

说明书

本申请涉及一种X射线管阳极钨板钎焊方法，S1：钨板置于烧湿氢炉中，在900℃～1000℃温度下烧氢气20分钟，氢气露点20℃；S2：取出第一次烧湿氢后的钨板，在钨板表面镀镍；S3：镀镍后的钨板置于烧湿氢炉中，在700℃～800℃温度下烧湿氢10分钟，氢气露点是20℃；S4：第二次烧湿氢后的钨板、焊料、阳极本体置于烧干氢炉中，950℃～1000℃烧干氢5分钟，氢气露点‑55℃；S5：烧干氢后的钨板、焊料、阳极本体装配后进行钎焊。第一次烧湿氢的温度为950℃，第二次烧湿氢温度为750℃，烧干氢温度为975℃。所述焊料采用锗铜焊片。所述镀镍采用镀暗镍。本申请结构简洁，使用方便，成本低，焊接效果好，通过钨板表面镀镍后钎焊，增加结合力。

技术领域

本申请涉及一种X射线管阳极钨板钎焊方法。

背景技术

现有技术主要有两种工艺，一种是直接将钨元（钨板）与铜体直接铸在一起，进行机加工，该方法缺点是铜体会出现很多气孔。

另一种方法是钨元与铜使用银铜焊料在氢气炉进行钎焊，由于钨的氧化层不容易处理，且与焊料的浸润效果不佳，造成钨的结合力并不好，甚至造成空洞，严重影响钨板的承载能力。

发明内容

本申请解决的技术问题是克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构简洁，使用方便，焊接效果好的X射线管阳极钨板钎焊方法。

本申请解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种X射线管阳极钨板钎焊方法，其特征是包括以下步骤：

S1：钨板置于烧湿氢炉中，在900℃～1000℃温度下烧湿氢（氢气）20分钟，氢气露点20℃；

S2：取出第一次烧湿氢后的钨板，在钨板表面镀5um左右的镍；

S3：镀镍后的钨板置于烧湿氢炉中，在700℃～800℃温度下（第二次）烧湿氢10分钟，氢气露点是20℃；

S4：第二次烧湿氢后的钨板、焊料、阳极本体置于烧干氢炉中，950℃～1000℃烧干氢（氢气）5分钟，氢气露点-55℃；

S5：烧干氢后的钨板、焊料、阳极本体装配后进行钎焊，使得钨板与焊料结合度大幅提高，大幅提高X射线管阳极钨板牢固度。

本申请第一次烧湿氢的温度为950℃，第二次烧湿氢温度为750℃，烧干氢温度为975℃。

本申请所述焊料采用锗铜焊片。

本申请所述镀镍采用镀暗镍。

本申请与现有技术相比，具有以下优点和效果：结构简洁，使用方便，成本低，焊接效果好，通过钨板表面镀镍后钎焊，增加结合力。

附图说明

图1是本申请实施例X射线管阳极本体+焊料的结构示意图。

图2是本申请实施例方法焊接好的X射线管阳极的立体示意图。

图3是现有技术钎焊后的技术效果图。

图4是本申请实施例钎焊后的技术效果图。

具体实施方式

下面对本申请作进一步的详细说明，以下实施例是对本申请的解释，而本申请并不局限于以下实施例。

参见图1～图4，本申请实施例X射线管阳极由阳极本体1尾部添加焊料2，然后与加工好（指经过下述4个步骤后）的钨板3焊接，得到图2所示X射线管阳极。本实施例焊料2采用锗铜焊片。

本申请实施例X射线管阳极钨板钎焊方法包括以下步骤：

1）钨板置于烧湿氢炉中，在900℃～1000℃烧湿氢保温20min，所述湿氢露点20℃；

2）取出烧湿氢后的钨板，在钨板表面镀5um左右的镍；