[发明专利]光学模块在审

专利信息
申请号: 201910989566.4 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN112702475A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 饶景隆;李月晖 申请(专利权)人: 广州立景创新科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L27/146;G02B7/02;G03B30/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光学 模块
【说明书】:

发明提供一种光学模块,包括一基板、一感光元件、一镜头架以及一导电线路。基板包括一第一接垫。感光元件配置于基板上。感光元件具有一第一表面以及相对第一表面且朝向基板的一第二表面。感光元件包括位于第一表面的一第二接垫以及一感光区。镜头架配置于基板上且围绕感光元件。镜头架包括一内表面,其中内表面包括一第一部分及一第二部分,第一部分对应于基板的第一接垫,第二部分对应于感光元件的第二接垫。导电线路配置于镜头架的内表面,且延伸至第一部分以及第二部分,而使第一接垫通过导电线路电性连接第二接垫。

技术领域

本发明涉及一种光学模块,尤其涉及一种具有较小尺寸的光学模块。

背景技术

常见的可携式电子装置包括笔记本电脑(notebook computer)、智能手机(smartphone)或平板电脑(tablet PC)等,因上述可携式电子装置具备便于随身携带以利使用者即时收发处理信息的优势,已成为现代人不可或缺的工具。另一方面,为供使用者即时获取图像,具有镜头的光学模块已逐渐成为上述可携式电子装置的标准配备。然而,如何将此类光学模块配置于可携式电子装置,已成为众多厂商进而投入研究的课题之一。

举例来说,目前的智能手机大多趋向于全屏幕发展,现有的智能手机的光学模块,例如相机模块的制程大多为芯片直接封装(Chip on Board,COB)制程,其需要打线(wirebonding)使感光元件与基板的电性连接。然而,通过上述制程方式,打线所占用的体积会使得相机模块具有较大的尺寸。因此,在现今追求电子产品能够轻薄短小的趋势下,如何缩减光学模块的尺寸,实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明提供一种光学模块,其可具有较小的尺寸。

本发明的光学模块包括一基板、一感光元件、一镜头架以及一导电线路。基板包括一第一接垫。感光元件配置于基板上。感光元件具有一第一表面以及相对第一表面且朝向基板的一第二表面。感光元件包括位于第一表面的一第二接垫以及一感光区。镜头架配置于基板上且围绕感光元件。镜头架包括一内表面,其中内表面包括一第一部分及一第二部分,第一部分对应于基板的第一接垫,第二部分对应于感光元件的第二接垫。导电线路配置于镜头架的内表面,且延伸至第一部分以及第二部分,而使第一接垫通过导电线路电性连接第二接垫。

在本发明的一实施例中,上述的镜头架具有一开孔,光学模块还包括一镜头,镜头配置在开孔内,镜头架、镜头以及基板共同形成一密闭空间,且导电线路位于密闭空间内。

在本发明的一实施例中,上述的光学模块还包括一透光层,透光层对应于开孔且抵靠于镜头架,镜头架、透光层以及基板共同形成一密闭空间,导电线路位于密闭空间内。

在本发明的一实施例中,上述的光学模块还包括一吸光涂层,吸光涂层覆盖于导电线路接触第一接垫及第二接垫之外的区域。

在本发明的一实施例中,上述的吸光涂层在镜头架的内表面的部位的厚度大于在导电线路上的厚度。

在本发明的一实施例中,上述的吸光涂层在镜头架的内表面的部位的厚度等于在导电线路上的厚度。

在本发明的一实施例中,上述的内表面还包括一第三部分,第一部分平行于第二部分,第三部分位于第一部分与第二部分之间且转折地连接于第一部分与第二部分,导电线路沿着内表面从第一部分经过第三部分延伸至第二部分。

在本发明的一实施例中,上述的镜头架的第一部分于基板上的正投影完全覆盖基板上的第一接垫。

在本发明的一实施例中,上述的镜头架的第二部分于第一表面上的正投影完全覆盖感光元件上的第二接垫。

在本发明的一实施例中,上述的第二部分与第一表面之间的间隙等于导电线路的一厚度。

在本发明的一实施例中,上述的第二部分与第一表面之间的间隙介于10微米至100微米之间。

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