[发明专利]一种高绝缘电子陶瓷材料及其生产工艺

说明书

一种高绝缘电子陶瓷材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：SrTiO3钛酸锶15重量份～35重量份；氧化硅15重量份～35重量份；氧化铝18重量份～39重量份；氧化铁0.4重量份～1.2重量份；氧化钙0.5重量份～0.61重量份；氧化锂0.4重量份～1.2重量份；三氧化二铝0.4重量份～1.2重量份；三氧化二硼0.5重量份～0.61重量份；氧化铬0.5重量份～0.61重量份；2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基丙酮0.8重量份～2.7重量份，氧化铌锶钡5重量份～15重量份，本发明通过将钛酸锶、2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基丙酮、氧化铌锶钡、硅烷偶联剂、酒石酸锑钾加入原材料中，避免了电子陶瓷在使用过程中易碎，脆性较大的问题。

技术领域

本发明属于电子陶瓷材料技术领域，具体涉及一种高绝缘电子陶瓷材料及其生产工艺。

背景技术

电子陶瓷或称电子工业用陶瓷，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶瓷所提出的一系列特殊技术要求而形成的，其中最重要的是须具有高的机械强度，耐高温高湿，抗辐射，介质常数在很宽的范围内变化，介质损耗角正切值小，电容量温度系数可以调整(或电容量变化率可调整).抗电强度和绝缘电阻值高，以及老化性能优异等。

目前的高绝缘电子陶瓷材料还存在一些缺陷，使用高绝缘电子陶瓷时，高绝缘电子陶瓷未加入2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、氧化铌锶钡、硅烷偶联剂，难以避免电子陶瓷在使用过程中易碎，脆性较大，同时制造高绝缘电子陶瓷时，由于高绝缘电子陶瓷制造只进行一次球磨，未在加入固化原料后进行进一步球磨，一次球磨难以保证原料的稳定性，未对原料进行榨泥，难以保证原料的充分相融和。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高绝缘电子陶瓷材料及其生产工艺，以解决使用高绝缘电子陶瓷时，高绝缘电子陶瓷未加入2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、氧化铌锶钡、硅烷偶联剂，使得电子陶瓷在使用过程中易碎，脆性较大，同时由于高绝缘电子陶瓷制造只进行一次球磨，未在加入固化原料后进行进一步球磨，一次球磨难以保证原料的稳定性，未对原料进行榨泥，难以保证原料的充分相融和的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高绝缘电子陶瓷材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：SrTiO3钛酸锶15重量份～35重量份；氧化硅15重量份～35重量份；氧化铝18重量份～39重量份；氧化铁0.4重量份～1.2重量份；氧化钙0.5重量份～0.61重量份；氧化锂0.4重量份～1.2重量份；三氧化二铝0.4重量份～1.2重量份；三氧化二硼0.5重量份～0.61重量份；氧化铬0.5重量份～0.61重量份；2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮0.8重量份～2.7重量份，氧化铌锶钡5重量份～15重量份，硅烷偶联剂3.5重量份～8.5重量份，酒石酸锑钾3.5重量份～8.5重量份。

一种高绝缘电子陶瓷材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：SrTiO3钛酸锶35重量份；氧化硅20重量份；氧化铝39重量份；氧化铁0.45重量份；氧化钙0.5重量份；氧化锂1.2重量份；三氧化二铝1.2重量份；0.61重量份；三氧化二硼0.61重量份；氧化铬0.61重量份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮0.8重量份，氧化铌锶钡5重量份，硅烷偶联剂3.5重量份，酒石酸锑钾3.5重量份。

一种高绝缘电子陶瓷材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：SrTiO3钛酸锶25重量份；氧化硅35重量份；氧化铝18重量份；氧化铁1.15重量份；氧化钙0.61重量份；氧化锂0.4重量份；三氧化二铝0.4重量份；三氧化二硼0.5重量份；氧化铬0.5重量份；2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮2.7重量份，氧化铌锶钡15重量份，硅烷偶联剂8.5重量份，酒石酸锑钾8.5重量份。

一种高绝缘电子陶瓷材料及其生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：配料，按照配料单，准确称取钛酸锶、氧化硅、氧化铝、氧化铁、氧化钙、氧化镁、氧化钾、氧化钠、氧化钛原料，混合得混合物A；