[发明专利]银氧化锡电接触材料的制备方法

权利要求书

1.一种银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于依次包括如下步骤：

①混粉，按照设定称量SnO₂与银粉并混合，各物质重量百分比如下：SnO₂为5～20％，银为余量；

②湿磨，对混粉后的AgSnO₂粉实施高能湿磨，高能湿磨在空气气氛下进行，湿磨时SnO₂粉团聚体不断打开并均匀嵌入银基体中；

③浆料制备，湿磨处理后的AgSnO₂复合粉水基浆料储存于母液罐中并搅拌以保证浆料不沉淀；加入去离子水，调整浆料的固相物含量在10％～50％之间，得到适宜于雾化干燥的水基浆料；

④雾化干燥，母液罐中的水基浆料通过泵送入雾化塔的离心雾化器中；压缩空气通过热源获得热空气，通过热风分配器进入雾化塔的干燥室中，瞬时干燥浆料；

⑤干燥后的银氧化锡复合粉进入旋风分离器分离银氧化锡复合粉；

⑥银氧化锡复合粉经过等静压成型、烧结、挤压成线材或片材；

步骤④中所述雾化塔干燥室进口风温150～300℃，雾化塔干燥室出口风温90～140℃；

步骤⑤中分离银氧化锡复合粉含水率≤1.5％。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于步骤①中所述的混粉还包括添加有总重量0.1％～3％的添加剂，该添加剂为CuO、WO₃、MoO₃、GeO₂、Bi₂O₃、In₂O₃、Sb₂O₃、TeO₂中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述的添加剂与银粉、SnO₂粉在混粉机中混合时加入；或者与SnO₂粉通过固相混合煅烧后处理制备成复合氧化物；或与SnO₂粉通过化学共沉积制备成复合氧化物的形式加入。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于步骤②中所述的湿磨为搅拌磨，球粉比2～8:1；搅拌磨处理前先将磨介放入搅拌磨机中，加入粉体总重量20％～50％的去离子水，启动搅拌磨机，调整磨机速度为130～300转/分钟，再加入待处理的粉末；搅拌磨处理时间为1～5小时。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于步骤⑥中所述等静压成型压力为100～200Mpa。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于步骤⑥中所述烧结温度为800～900℃，烧结2～4小时。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于步骤⑥中所述挤压比为100～260。