[发明专利]金属层状复合板焊接方法和制备焊接接头的装置及其工艺有效
申请号: | 201910990980.7 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN110666382B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 付晓斌;王涛;韩建超;任忠凯;刘元铭;马晓宝 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源 |
地址: | 030024 山西省*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 层状 复合板 焊接 方法 制备 接头 装置 及其 工艺 | ||
1.一种制备焊接接头的装置,其特征在于:包括半固态浆料制备箱(3)和压制模具(4),所述半固态浆料制备箱(3)包括常压容纳腔体(301)和用于感应加热的第一通水铜管(302),所述常压容纳腔体(301)包括焊料入口和通过阀门控制的焊料出口(303);所述第一通水铜管(302)均匀铺设于所述常压容纳腔体(301)的外表面;所述压制模具(4)包括固定基座(401)和位于固定基座(401)上方的上压模,所述固定基座(401)的上端右边上开设有缺口槽(402),所述缺口槽(402)右侧边缘上固定有下浆料挡板(403);所述上压模包括浮动基座(404)、上浆料挡块(405)和型腔压板(406),所述浮动基座(404)的下端面设有凹槽(407),所述上浆料挡块(405)的上端部伸入所述凹槽(407)内部且通过至少两个氮气弹簧(408)与凹槽(407)底部相连接,所述上浆料挡块(405)与所述凹槽(407)活动配合,所述上浆料挡块(405)与下浆料挡板(403)对齐设置,位于上浆料挡块(405)左侧的浮动基座(404)侧壁下端连接有型腔压板(406),所述固定基座(401)和浮动基座(404)的前后两侧均延伸有连接耳(409),二个连接耳(409)通过弹簧(410)和弹簧柱相连接,弹簧(410)在受上压模自身压力的情况下其弹力保证上浆料挡块(405)与下浆料挡板(403)之间空有卸料间隔且所述型腔压板(406)与缺口槽(402)之间空有入料间隔;浮动基座(404)下行过程中带动型腔压板(406)与上浆料挡块(405)、下浆料挡板(403)、缺口槽(402)形成封闭型腔;所述焊料出口(303)延伸至入料间隔处;包围缺口槽(402)的固定基座(401)上均匀铺设有用于感应加热的第二通水铜管(411);所述第一通水铜管(302)和第二通水铜管(411)匹配有电磁感应加热电源。
2.根据权利要求1所述的制备焊接接头的装置,其特征在于:所述常压容纳腔体(301)的内壁设置有氮化硅陶瓷层。
3.根据权利要求1或2所述的制备焊接接头的装置,其特征在于:所述缺口槽(402)的内壁连接有型腔底板(412)和型腔侧壁(413),所述下浆料挡板(403)设置在型腔底板(412)右侧边缘;浮动基座(404)下行过程中带动型腔压板(406)与上浆料挡块(405)、下浆料挡板(403)、型腔底板(412)和型腔侧壁(413)形成封闭型腔。
4.根据权利要求3所述的制备焊接接头的装置,其特征在于:所述型腔底板(412)、型腔侧壁(413)和型腔压板(406)均由氮化硅陶瓷材料制成。
5.根据权利要求4所述的制备焊接接头的装置,其特征在于:所述型腔压板(406)所在平面与所述型腔底板(412)所在平面相平行。
6.根据权利要求5所述的制备焊接接头的装置,其特征在于:所述型腔底板(412)、型腔侧壁(413)和型腔压板(406)均通过螺栓分别与缺口槽(402)的底面、侧面以及浮动基座(404)侧壁下端紧固连接。
7.根据权利要求5所述的制备焊接接头的装置,其特征在于:所述型腔底板(412)、型腔侧壁(413)和型腔压板(406)上均设置有卡块,所述缺口槽(402)的底面、侧面以及浮动基座(404)侧壁下端均设置有卡槽,所述型腔底板(412)、型腔侧壁(413)和型腔压板(406)分别与所述缺口槽(402)的底面、侧面以及浮动基座(404)侧壁通过卡块和开槽相卡接。
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