[发明专利]用于结合基体的方法及装置在审
| 申请号： | 201910992351.8 | 申请日： | 2014-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN110707026A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | F.P.林德纳 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘子豪;李建新 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热面 第一表面 加热设备 背离 第二表面 对准 | ||
1.用于接纳基体堆（14）的接纳装置，其特征在于，所述接纳装置布置成使得所述基体堆（14）仅仅被接纳在所述基体堆（14）的周缘区域中。
2.根据权利要求1所述的接纳装置，其特征在于，所述接纳装置包括机械的夹具用于在所述基体堆（14）的周缘区域中夹持所述基体堆（14）的侧边。
3.根据权利要求1或2所述的接纳装置，其特征在于，所述基体堆（14）的基体通过固定单元可预先固定，其中，所述固定单元包括下列中的一个或多个：
- 磁固定，
- 机械的固定，
- 静电的引力，
- 用钉子钉。
4.根据权利要求3所述的接纳装置，其特征在于，所述用钉子钉通过使用电流和/或热施加来实现。
5.用于操纵基体堆（14）的操纵单元，其特征在于，所述操纵单元包括根据权利要求1至4中任一项所述的接纳装置。
6.根据权利要求5所述的操纵单元，其特征在于，所述操纵单元是机器人。
7.用于对准和结合基体的器械，至少包括对准单元和结合单元以及在所述对准单元与所述结合单元之间用于将所述基体从所述对准单元传送至所述结合单元的传送区域，其特征在于，在所述传送区域内存在有根据权利要求5所述的操纵单元。
8.根据权利要求7所述的器械，其特征在于，至少所述对准单元、所述传送区域和所述结合单元布置为与彼此无关地受控制的模块。
9.根据权利要求7所述的器械，其特征在于，所述传送区域是真空传送区域。
10.用于接纳基体堆（14）的方法，其特征在于，所述基体堆（14）仅仅被接纳在所述基体堆（14）的周缘区域中。
11.用于传送基体堆（14）的方法，其特征在于，所述基体堆（14）仅仅被接纳在所述基体堆的周缘区域中。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法用于将所述基体堆（14）从对准单元传送至结合单元。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司，未经EV集团E·索尔纳有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
