[发明专利]一种无胶自粘结银基钎焊膏及其制备方法

说明书

一种无胶自粘结银基钎焊膏，包括丙二醇甲醚0.5～2%，钎剂型粘结剂15～25%，余量为银基钎料粉，钎剂型粘结剂为钎剂粉和水混合物，钎剂粉包括氟化钠10%～20%，氢氧化钾20%～35%，余量为硼酸；其制备方法为：按重量百分比称取氟化钠后依次加水、硼酸和氢氧化钾，得均匀糊状液体后将其放入行星球磨机的陶瓷罐内进行研磨得钎剂型粘结剂；按重量百分比称取银基钎料粉、钎剂型粘结剂和丙二醇甲醚，搅拌均匀；放入恒温水浴槽内，继续搅拌得无胶自粘结银基钎焊膏。与传统银基钎焊膏相比，本发明不含粘结剂，流铺效果好、钎焊可靠性高，且在焊接过程中无有害气体排出、无残碳、绿色环保，有利于保护工人的健康和防止环境污染。

技术领域

本发明属于钎焊材料领域，具体涉及一种无胶自粘结银基钎焊膏及其制备方法。

背景技术

银基钎料的熔点适中，钎焊工艺性好，并具有良好的导热性、导电性和耐腐蚀性，广泛用于钎焊铜合金、合金钢、不锈钢和高温合金等，是应用极广的硬钎料。银基膏状钎料，是钎料钎剂复合在一起的特殊形态钎料，可预装配，配合高频感应钎焊技术，保证了钎料和钎剂的方便、定量、高效预加入，有助于实现高效、自动化生产，发展前景广阔。但是，目前使用的银基膏状钎料含有大量有机粘结剂，焊接过程中有机粘结剂受热分解、碳化，产生大量有害气体，不仅污染环境，损害操作员的身体健康，非常不环保；同时还在钎缝中产生大量残渣，不易清洗，严重降低钎焊件的可靠性。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种无胶自粘结银基钎焊膏。

本发明的技术方案是：一种无胶自粘结银基钎焊膏，包括以下重量百分比的组分：丙二醇甲醚0.5～2%，钎剂型粘结剂15～25%，余量为银基钎料粉，其中，所述钎剂型粘结剂为钎剂粉和水的混合物，所述钎剂粉包括以下重量百分比的组分: 氟化钠 10%～20%，氢氧化钾20%～35%，余量为硼酸。

进一步优化，所述银基钎料粉粒度为200～300目。

进一步优化，所述钎剂粉和水按照重量比为2:1的比例混合。

一种无胶自粘结银基钎焊膏的制备方法，所述制备方法包括下述步骤：

步骤一、按重量百分比称取氟化钠后加水搅拌8-12min，反应完全后再缓慢加入硼酸，继续反应15-40min，加入氢氧化钾并搅拌5 ～8min，得均匀糊状液体；

步骤二、将糊状液体放入行星球磨机的陶瓷罐内进行研磨，得到钎剂型粘结剂；

步骤三、按重量百分比称取银基钎料粉、钎剂型粘结剂和丙二醇甲醚，放入容器内机械搅拌均匀；

步骤四、将容器放入恒温水浴槽内，继续搅拌10～15min得到膏状液体，即得无胶自粘结银基钎焊膏。

进一步优化，所述步骤一中的水为蒸馏水或纯净水中的一种。

进一步优化，所述步骤二中研磨球与物料质量比为2:1，研磨速为30-50r/min，研磨时间30～45min。

进一步优化，步骤三中高温熔化的具体工艺参数为：熔化温度为1000～1200°C，保温时间为10～20min。

进一步优化，所述步骤四中水浴槽的温度为70-90°C。

本发明的有益效果是：