[发明专利]一种毫米波双极化天线

权利要求书

1.一种毫米波双极化天线，其特征在于，包括：辐射单元、上层介质基板、金属接地板、下层介质基板和L型探针馈电结构；

所述辐射单元和L型探针馈电结构嵌套在所述上层介质基板内，所述辐射单元与所述金属接地板连接；

所述上层介质基板位于所述金属接地板的上方，所述下层介质基板位于所述金属接地板的下方；

所述下层介质基板内设有多个金属柱，所述金属柱靠近所述L型探针馈电结构；

所述下层介质基板的底面设有金属馈电带，所述金属馈电带的一端与所述L型探针馈电结构相连接，另一端延伸至所述下层介质基板的边缘。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述L型探针馈电结构包括：高探针和低探针；

所述高探针包括：第一金属带和第一探针金属柱，所述第一探针金属柱垂直连接于第一金属带一端部下方；

所述低探针包括：第二金属带和第二探针金属柱，所述第二探针金属柱垂直连接于第二金属带一端部下方；

所述第一金属带与第二金属带垂直不接触，且所述第一金属带位于所述第二金属带上方；

所述金属馈电带为两条，分别与第一探针金属柱和第二探针金属柱接触。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一探针金属柱四周设有6个金属柱，每个金属柱距离第一探针金属柱的距离相等；所述第二探针金属柱四周设有6个金属柱，每个金属柱距离第二探针金属柱的距离相等。

4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述辐射单元包括：金属辐射片和金属支撑装置，所述上层介质基板的顶面具有矩阵排列的四个辐射片，所述金属支撑装置为四个，每个金属支撑装置的顶面与金属辐射片接触，其底面与所述金属接地板接触。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述金属支撑装置为金属柱支撑柱。

6.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述金属支撑装置为多条L型平面金属带和销钉组成的L型垂直金属结构，所述多条L型平面金属带由上至下平行排列，通过所述销钉固定连接。

7.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述金属支撑装置为L型金属板。

8.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述上层介质基板包括：第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板，所述第一介质基板和第三介质基板分别位于所述第二介质基板上下表面；

所述第一金属带设于第一介质基板，所述第二金属带设于第二介质基板；

所述金属支撑柱为中空圆柱。

9.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述上层介质基板包括：依次叠放的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板；

所述第一金属带设于第一介质基板，所述第二金属带设于第二介质基板；

所述金属支撑柱为中空圆柱，其底部套装有金属圆环，所述金属圆环位于第四介质基板内。

10.根据权利要求6或7所述的天线，其特征在于，所述上层介质基板和下层介质基板为陶瓷基板。