[发明专利]导电布及其制备方法与应用

说明书

本发明提供导电布及其制备方法与应用，所述导电布包括：基布以及形成于该基布表面的金属导电线路结构，该金属导电线路结构包括至少一金属种子层以及至少一化学镀层，该金属种子层形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案，该化学镀层镀覆于该金属种子层表面。本发明导电布具有提高的导电性与发热效率。

技术领域

本发明关于一种导电布，尤其关于一种既节省成本，又具增进的导电性的导电布。

背景技术

以往在布料上形成导电回路的方式大致上包含将导电浆料印刷于布料上、纺织(或编织)金属纤维等方式。印刷导电浆料的方式是将高分子聚合物混掺金属或其他导电粉体，再以网版印刷或其他印刷方式直接在布料表面印上图案的方法。而纺织(或编织)金属纤维的方式则是通过纺织(或编织)加工制程，将导电纤维依照预先设计的图案织入布料中，使该等导电性纤维与一般纤维结合，而成为具有导电回路特性的布料。

然而，既有导电浆料使用昂贵的银浆，成本高昂；而纺织(或编织)金属纤维的方式制成的金属导电线路结构，如欲维持纤维布料柔软特性，则金属纤维用量不能太高，但如此会造成导电度不足，进而影响发热效率﹔换言之，如欲达到导电浆料所能达到的导电度(例如5Ω)，则须提高金属纤维用量，但会因此影响布料柔软性。故，既有方式存在有成本过高、导电性不足及/或发热效率无法提升等缺点，仍有需要发展出一种能够在降低成本的情况下，获得能够促进导电性及发热效率的导电布。

发明内容

本发明目的在于提供一种导电布，其兼具节省成本以及提高导电性与发热效率的优点，且金属线路与基布之间有良好的结合度。

为达上述目的，本发明提供一种导电布，其包括：

基布，及

金属导电线路结构，其具有导电线路的图案(pattern)，其形成于该基布表面，其包含至少一金属种子层以及至少一化学镀层；其中：

该金属种子层是形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案；及

该化学镀层镀覆于该金属种子层表面。

本发明另一态样为，该导电布进一步包含至少一碳层，其覆盖于至少部分的基布以及部分的金属导电线路结构。

本发明亦提供一种导电布的制备方法，其包括：

提供基布；

以蒸镀或溅镀的方式于该基布上形成至少一层金属种子层，其中该金属种子层具有预先决定的导电线路图案；及

以化学镀覆的方式于该金属种子层表面镀覆至少一层化学镀层，使得该金属种子层及该化学镀层形成金属导电线路结构。

本发明另一态样为，该制备方法进一步包含施加至少一碳层，令其覆盖于至少部分基布以及至少部分金属导电线路结构。

本发明尚提供一种包含上述导电布的物件。

本发明先于基布上形成具有特定图案的金属种子层，再于金属种子层表面以化学镀方式形成金属化学镀层，以在该基布上形成金属导电线路结构，取代既有印刷导电浆料(尤其是银浆)的方法，可达成节省成本的目的，再藉由微调化学镀层的金属的用量，即可明显控制导电度及发热效率，故使用本发明方法有利于调整并达成所想要的导电度及发热效率。

附图说明

图1是本发明导电布未包含碳层的实施例的示意图。

图2是本发明导电布包含碳层的实施例的示意图。

图3是本发明导电布具有连续式回路的导电线路图案的实施例的示意图。

图4是本发明导电布具有连续式回路且于其中有多个镂空处的导电线路图案的实施例的示意图。