[发明专利]光学模组及其形成方法以及显示装置在审
申请号: | 201910993317.2 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN112687245A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 师璐;吕冰;古蒋林 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G09G5/10 | 分类号: | G09G5/10 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;李志新 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模组 及其 形成 方法 以及 显示装置 | ||
1.一种光学模组,其特征在于,所述光学模组设置在屏幕底部,该光学模组包括:
光学传感器,设置于印刷电路板上;以及
光学薄膜,所述光学薄膜贴合于所述光学传感器上。
2.根据权利要求1所述的光学模组,其特征在于,
所述光学薄膜包括偏光片膜层。
3.根据权利要求2所述的光学模组,其特征在于,
所述偏光片为碘系偏光片或光栅偏光片。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的光学模组,其特征在于,
还包括粘合胶体层,
所述粘合胶体用于将所述光学薄膜直接贴合于所述光学传感器上。
5.根据权利要求4所述的光学模组,其特征在于,
所述粘合胶体层是由压敏胶、光学胶、热固胶、紫外光固化胶、以及晶粒接附膜中的任一种形成的。
6.根据权利要求1所述的光学模组,其特征在于,所述光学传感器包括:
基板;以及
光敏元件和数模转换电路单元,
其中,所述光敏元件和数模转换电路单元通过透明封装表面层封装在所述基板上。
7.根据权利要求6所述的光学模组,其特征在于,
所述透明封装表面层是环氧树脂透明封装表面层、玻璃封装表面层和硅基半导体表面层中的任一种。
8.一种显示装置,包括光学模组,其特征在于,所述光学模组是如权利要求1-7中任一项所述的光学模组。
9.一种光学模组形成方法,其特征在于,所述光学模组包括光学传感器,所述光学模组形成方法包括:
将所述光学传感器设置于柔性印刷电路板上;
将光学薄膜贴合于所述光学传感器上。
10.根据权利要求9所述的光学模组形成方法,其特征在于,所述光学传感器包括:基板;以及,光敏元件和数模转换电路单元,所述光敏元件和数模转换电路单元通过透明封装表面层封装在所述基板上。
11.根据权利要求10所述的光学模组形成方法,其特征在于,所述透明封装表面层是环氧树脂透明封装表面层、玻璃封装表面层和硅基传感器表面层中的任一种。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的光学模组形成方法,其特征在于,
采用粘合胶体对所述光学薄膜进行直接贴合,所述粘合胶体是压敏胶、光学胶、热固胶、紫外光固化胶、以及晶粒接附膜中的任一种。
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