[发明专利]一种5G母排的制作方法

说明书

一种5G母排的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，内层图形制作；步骤三，钻孔开槽；步骤四，叠板压合；步骤五，锣板；步骤六，控深锣；步骤七，FQC（最终品质管制）；步骤八，电气性能测试；步骤九，成品检验和包装；按照5G母排的尺寸合理的开料；在LDI机上做图像，显影，并蚀刻图像；铜条圆孔中心到中心间距15mm+/‑0.1mm；圆孔中心到板边14.35+/‑0.2mm；铜条偏位0.3mm；铜条在母排中心位置，不接受偏心，且铜条表面电镀镍层。本发明从工艺流程及用生产模具解决5G母排在压合时流胶和端子锣板露铜的问题，用PCB生产工艺和设备批量生产5G母排，避免因做5G母排而重新设计生产线，节约大量的设备成本，效率高。

技术领域

本发明涉及5G技术领域，具体为一种5G母排的制作方法。

背景技术

随着5G的发展，在5G网络技术不断完善及发展，对于5G母排的需求量逐年增加，此产品结构对于线路板行业是一项新的技术。制作生产5G母排时重新设计生产线十分耗费成本，费时费力，因此研发出一种低成本高效率的工艺制作流程用以解决该问题是十分有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G母排的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种5G母排的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，内层图形制作；步骤三，钻孔开槽；步骤四，叠板压合；步骤五，锣板；步骤六，控深锣；步骤七，FQC（最终品质管制）；步骤八，电气性能测试；步骤九，成品检验和包装；

在上述步骤一中，按照5G母排的尺寸合理的开料；

在上述步骤二中，在LDI机上做图像，显影，并蚀刻图像；

在上述步骤三中，钻孔开槽包括以下步骤：

1）只钻工具孔与铆钉孔，所有芯板PP统一钻带；

2）将铜条埋在芯板中间，然后在芯板中间锣出铜条的位置供放铜条；

在上述步骤四中，叠板压合包括以下步骤：

1）要按照5G母排的压合结构放置PP，芯板，铜条；

2）将叠好的5G母排放在特定的模具中压合；

在上述步骤五中，锣出成品外形；

在上述步骤六中，锣出母排端子位置的多余的流胶；

在上述步骤七中，对产品进行制造过程最终检查验证，合格者进行后续工序，不合格者进行修正；

在上述步骤八中，测试条件为绝缘电阻：>100M欧姆 500VDC；耐电压：1500VDC，60S，小于0.1MA；

其中在上述步骤九中，对FQC的板外观抽检及做工程测量，合格的5G母排包装出货。

根据上述技术方案，所述步骤一中，保证高品质和效率的前提下尽可能的多拼。

根据上述技术方案，所述步骤三中，铜条圆孔中心到中心间距15mm+/-0.1mm；圆孔中心到板边14.35+/-0.2mm；铜条偏位0.3mm。

根据上述技术方案，所述步骤三2）中，铜条在母排中心位置，不接受偏心，且铜条表面电镀镍层。

根据上述技术方案，所述步骤四1）中，用外置模具固定铜条位置。

根据上述技术方案，所述步骤四2）中，确保压合后尺寸偏差在15+/-0.1mm以内。

根据上述技术方案，所述步骤七中，检查产品表面是否有划伤、碰伤、杂质、气泡等外观缺陷，及端口连接底部是否有分层、发白、PP残胶和端口无胶的现象。