[发明专利]一种智能服饰的传感器线路植入结构及制作方法

权利要求书

1.一种智能服饰的传感器线路植入结构，包括服装和植入在服装上的传感器线路，其特征在于，所述的传感器线路包括双芯屏蔽线及成型铝箔，所述双芯屏蔽线沿服装内侧边缘的缝合区域穿过并使得两端穿出，所述双芯屏蔽线一端位于所述服装上用于安装控制器位置的面料内侧，所述双芯屏蔽线另一端从所述服装上用于安装传感器位置的面料内侧穿过并从面料外侧引出，所述双芯屏蔽线每一端的正极、负极及屏蔽线分别焊接在3个公扣底面上，所述双芯屏蔽线的两端分别用所述成型铝箔封装，并通过成型热熔胶片分别固定在所述服装的面料内侧和外侧，有3个用成型热熔胶片固定在所述服装的面料内侧的公扣顶面分别与封装在所述服装的面料外侧的3个公扣底面扣合形成3个公扣，有3个用成型热熔胶片固定在所述服装的面料外侧的公扣顶面分别与封装在所述服装的面料内侧的3个公扣底面扣合形成3个公扣。

2.按照权利要求1所述的一种智能服饰的传感器线路植入结构，其特征在于，所述双芯屏蔽线每一端的3个公扣底面分别安装在一带3个固定孔的硅胶片上，3个公扣底面的头部分别插入对应的固定孔中，用带3个插孔的所述成型铝箔对折后将3个所述公扣底面及所述硅胶片封装，封装后的所述成型铝箔两侧分别用一片T形的所述成型热熔胶片和一片带3个穿孔的T形的所述成型热熔胶片热合固定在所述服装的面料上，所述服装的面料上对应成型热熔胶片的3个穿孔设置3个公扣插接孔，3个所述公扣底面的头部分别从所述成型铝箔的3个插孔、所述成型热熔胶片的3个穿孔及所述面料上的3个公扣插接孔露出。

3.按照权利要求2所述的基于压电薄膜传感器技术的智能服装，其特征在于，固定所述服装的面料上同一侧3个所述公扣顶面的所述成型热熔胶片为长方形，长方形的所述成型热熔胶片上设置3个穿孔中，3个所述公扣顶面的头部分别插入长方形的成型热熔胶片上的3个穿孔中。

4.按照权利要求1-3任一项所述的一种智能服饰的传感器线路植入结构，其特征在于，所述的服装包括内衣上衣、贴身外衣上衣、马夹或背心。

5.按照权利要求1-3任一项所述的一种智能服饰的传感器线路植入结构，其特征在于，所述服装上用于安装传感器位置为所述服装的肩背部或靠近领口部位，所述服装上用于安装控制器位置为所述服装的下摆部位。

6.按照权利要求4所述的一种智能服饰的传感器线路植入结构，其特征在于，所述服装上用于安装传感器位置为所述服装的肩背部或靠近领口部位，所述服装上用于安装控制器位置为所述服装的下摆部位。

7.按照权利要求1-3任一项所述的一种智能服饰的传感器线路植入结构，其特征在于，其特征在于，所述传感器为压电薄膜传感器。

8.按照权利要求6所述的一种智能服饰的传感器线路植入结构，其特征在于，其特征在于，所述传感器为压电薄膜传感器。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的智能服饰的传感器线路植入结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：一种上述的智能服饰的传感器线路植入结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）将双芯屏蔽线沿服装内侧边缘的缝合区域穿过并使得两端穿出，双芯屏蔽线的一端位于所述服装上用于安装控制器位置的面料内侧，另一端从所述服装上用于安装传感器位置的面料内侧穿过并从面料外侧引出；

（2）双芯屏蔽线每一端的正极、负极及屏蔽线分别焊接在3个公扣底面上；

（3）双芯屏蔽线的两端分别成型铝箔进行封装处理，并分别用成型热熔胶片黏贴在所述服装上用于安装控制器位置的面料内侧和用于安装传感器位置的面料外侧上；

（4）使用打扣机将3个用成型热熔胶片加热后黏在所述服装的面料内侧的公扣顶面分别与封装在所述服装的面料外侧的3个公扣底面扣合形成3个公扣，使用打扣机将3个用成型热熔胶片加热后黏在所述服装的面料外侧的公扣顶面分别与封装在所述服装的面料内侧的3个公扣底面扣合形成3个公扣。

10.按照权利要求9所述的智能服饰的传感器线路植入结构的制作方法，其特征在于，所述步骤（3）中，对双芯屏蔽线两端的封装处理具体步骤如下：

（a）在所述服装下摆处的面料内侧的成型热熔胶片（2）上放置成型铝箔，成型铝箔上的三个孔与三个公扣底面一一对应；

（b）在成型铝箔与公扣底面之间放置一硅胶片，此时用打孔钳打穿硅胶片、两层成型热熔胶片、所述衣服的面料，使得公扣底面可穿过；

（c）用打扣机将公扣顶面打在衣服外侧，与对应的公扣底面扣合形成公扣；将成型铝箔折叠完全覆盖住公扣底面；

（d）将一成型热熔胶片覆盖在成型铝箔上，加热粘牢；

（e）对靠近所述衣服的领口处的双芯屏蔽线一端进行封装处理，步骤流程与所述步骤（a）-（d）相同。