[发明专利]拼接式球面阵列天线有效

专利信息
申请号: 201910995855.5 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN110690546B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 王和云;胡罗林;张华彬;廖翎谕;周自希;巫永林;杨强;王耀兴;王智;杜波;唐超;朱杰 申请(专利权)人: 成都菲斯洛克电子技术有限公司
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/42;H01Q19/10;H01Q21/00
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 陈春华
地址: 610043 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 拼接 球面 阵列 天线
【权利要求书】:

1.拼接式球面阵列天线,包括天线底座(2)和安装在其上端的探测模块(1),其特征在于,所述天线底座(2)内设有竖直布置的控制主板(3),所述控制主板(3)的上部延伸至探测模块(1)内,所述探测模块(1)为多个正多边形的探测单元(12)拼接组合成的类球面结构,所述探测模块(1)内设有多层从上往下依次安装的PCB插板(13),每层所述PCB插板(13)皆水平安装在控制主板(3)上部的板面上,所述探测单元(12)安装在PCB插板(13)的边缘上;所述控制主板(3)包括两块平行设置的金属散热板(32),两块金属散热板(32)之间设有PCB母板(31),所述PCB母板(31)的板面与金属散热板(33)的板面平行;所述控制主板(3)上部的板面上设有用于辅助安装PCB插板(13)的安装架(11)。

2.根据权利要求1所述的拼接式球面阵列天线,其特征在于,所述PCB插板(13)在与控制主板(3)的连接处设有穿过金属散热板(32)与PCB母板(31)连接的插头,所述金属散热板(32)的板面上设有供插头穿过的连接插口(321)。

3.根据权利要求1-2中任意一项所述的拼接式球面阵列天线,其特征在于,每层所述PCB插板(13)皆包括两块能够互相拼接组合的PCB板,两块所述PCB板分别安装在控制主板(3)两侧板面上。

4.根据权利要求3所述的拼接式球面阵列天线,其特征在于,所述PCB板在与控制主板(3)连接的边缘上设有与控制主板(3)的板面形状相契合的安装缺口。

5.根据权利要求1中所述的拼接式球面阵列天线,其特征在于,所述PCB插板(13)的边缘设有用于固定安装探测单元(12)的固定卡钩(14)。

6.根据权利要求1中所述的拼接式球面阵列天线,其特征在于,所述天线底座(2)的底部设有用于安装控制主板(3)的底板(22),所述底板(22)上设有一对相对设置的支撑架(5),所述支撑架(5)分别设置在控制主板(3)的两侧。

7.根据权利要求1或6中任意一项所述的拼接式球面阵列天线,其特征在于,所述天线底座(2)的外壁上设有通风口(21),所述控制主板(3)的下部板面上设有散热风扇(4)。

8.根据权利要求1所述的拼接式球面阵列天线,其特征在于,所述探测模块(1)的外部还套设有一天线罩(6)。

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