[发明专利]压入配合半导体装置

说明书

一种压入配合半导体装置包括引线框架，所述引线框架具有管芯垫、具有内部和外部引线端的引线，和压入配合引线。所述压入配合引线具有外部引线端与内部引线端之间的环状部分，且所述环状部分具有经设定大小和塑形以收容压入配合连接销的中心孔。管芯附接到所述管芯垫且电连接到所述引线的所述内部引线端和所述压入配合引线的所述内部引线端。所述管芯、电连接件和内部引线端覆盖有形成壳体的密封剂。所述引线的所述外部引线端延伸超出所述壳体。所述壳体具有从中延伸穿过的孔，所述孔与所述压入配合引线的所述中心孔对准，使得能够推动压入配合连接销穿过所述孔以将所述装置连接到电路板。

技术领域

本发明大体上涉及半导体装置和半导体装置封装，并且更具体地说，涉及具有穿孔的半导体装置，所述穿孔允许装置压入配合到另一装置，如印刷电路板。

背景技术

压入配合技术为用于接合电子装置组合件的经论证且被广泛使用和接受的互连方法。压入配合技术用于关于印刷电路板(PCB)的插座插入应用中，其中PCB组合件和功能性子组合件使用压入配合顺应性销与压入配合连接器电连接且机械连接。压入配合顺应性销用于底板、中间板和子板PCB组合件上以克服与焊接、重工、热循环、安装和维修相关联的挑战。

然而，PCB平台具有尺寸劣势。对于如车辆中的远程运动感测或压力感测的小应用，难以减小PCB平台的占据面积。并且，相较于基于合金引线框架的装置，PCB成本较高。因此，能够针对基于引线框架的装置调适压入配合技术将为有利的。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种制品，包括：

引线框架，所述引线框架具有外部框架；位于所述外部框架内的管芯垫；大体上垂直于所述管芯垫的第一侧和所述外部框架的第一侧的第一多条引线，所述第一多条引线中的每条引线具有与所述管芯垫的所述第一侧间隔开但接近于所述第一侧的内部引线端和附接到所述外部框架的所述第一侧的外部引线端；至少一个连接杆，其从所述外部框架的所述第一侧延伸到所述管芯垫的所述第一侧以为所述管芯垫提供支撑；和第一压入配合引线，其从所述外部框架的第二侧延伸朝向所述管芯垫的第二侧，其中所述第一压入配合引线包括具有与所述外部框架的所述第二侧整合在一起的第一端的第一臂、从所述第一臂的第二端延伸的环状部分，和从所述环状部分延伸朝向所述管芯垫的所述第二侧的内部引线端，其中所述环状部分具有形成于其中的中心孔，且其中所述中心孔经设定大小以收容压入配合连接销。

在一个或多个实施例中，所述第一压入配合引线的所述内部引线端为T形。

在一个或多个实施例中，所述第一压入配合引线包括从所述内部引线端垂直延伸到所述外部框架的第三侧的第二臂。

在一个或多个实施例中，所述制品进一步包括邻近于所述第一压入配合引线的第二压入配合引线，所述第二压入配合引线包括具有与所述外部框架的所述第二侧整合在一起的第一端的第二臂、从所述第二臂的第二端延伸的第二环状部分，和从所述第二环状部分延伸朝向所述管芯垫的所述第二侧的内部引线端，且其中所述第二环状部分具有形成于其中的经设定大小以收容压入配合连接销的第二中心孔。

在一个或多个实施例中，所述引线框架包括：大体上垂直于所述管芯垫的第三侧和所述外部框架的所述第三侧的第二多条引线，所述第三多条引线中的每条引线具有与所述管芯垫的所述第三侧间隔开但接近于所述第三侧的内部引线端和附接到所述外部框架的所述第三侧的外部引线端；和从所述管芯垫的所述第三侧延伸到所述外部框架的所述第三侧以为所述管芯垫提供支撑的第二连接杆。

在一个或多个实施例中，所述引线框架包括：大体上垂直于所述管芯垫的第四侧和所述外部框架的第四侧的第三多条引线，所述第四多条引线中的每条引线具有与所述管芯垫的所述第四侧间隔开但接近于所述第四侧的内部引线端和附接到所述外部框架的所述第四侧的外部引线端；和从所述管芯垫的所述第四侧延伸到所述外部框架的所述第四侧以为所述管芯垫提供支撑的第三连接杆。

在一个或多个实施例中，所述外部框架和所述管芯垫为矩形。