[发明专利]耐高温PCB板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种耐高温PCB板及其制造方法，包括：基材层，采用耐高温材料制成；两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。本发明能够使得PCB板可以在高温环境中持续工作并保证电气可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种耐高温PCB板及其制造方法。

背景技术

目前，当PCB板持续在240℃以上的高温中工作30分钟以上，或者在150℃-240℃的高温中工作30分钟以上，会大大影响PCB板的电气性能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种耐高温PCB板及其制造方法，能够使得PCB板可以在高温环境中持续工作并保证其电气可靠性。

根据本发明的第一方面实施例的耐高温PCB板，包括：

基材层，采用耐高温材料制成；

两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；

两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；

两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；

两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；

两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。

根据本发明实施例的耐高温PCB板，至少具有如下有益效果：首先，本发明中的基材层采用耐高温材料制成，可以保证PCB板可以在240℃以上的高温工作环境中长期稳定工作；其次，本发明中的镀铜层能够加厚线路导体的厚度以及生成孔内导体，大大增加了可靠性和导电性能；另外，本发明中的化学金层能够避免线路导体和孔内导体在高温工作环境下出现氧化；还有，本发明中的覆盖膜采用耐高温阻焊材料制成，可以保证PCB板可以在240℃以上的高温工作环境中长期稳定工作；最后，本发明中的电金层能够增强金手指的插拔次数，增强防磨损能力。

根据本发明的一些实施例，所述基材层的厚度为0.254毫米。

根据本发明的一些实施例，所述底铜层的厚度为0.015毫米。

根据本发明的一些实施例，所述镀铜层的厚度为0.020毫米。

根据本发明的一些实施例，所述化学金层的厚度为0.005毫米。

根据本发明的一些实施例，所述覆盖膜的厚度为0.075毫米。

根据本发明的一些实施例，所述电金层的厚度为0.001毫米。

根据本发明的第二方面实施例的耐高温PCB板的制造方法，包括以下步骤：

在由耐高温材料制成的基材层的两侧面处分别覆盖设置用于生成线路导体的底铜层；

在所述底铜层的侧面覆盖设置用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体的镀铜层；

在所述镀铜层的侧面覆盖设置用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金的化学金层；