[发明专利]柔性基板制备方法及柔性基板

说明书

本发明涉及一种柔性基板的制备方法及柔性基板。其中，柔性基板的制备方法，包括：将基片进行超声波清洗；对清洗后的所述基片进行等离子体轰击；采用射频磁控溅射法在所述基片上形成衬底薄膜；采用直流磁控溅射法在所述衬底薄膜上形成导电薄膜以形成柔性基板；对所述柔性基板进行退火处理。上述柔性基板的制备方法通过在采用等离子体轰击技术和磁控溅射技术，增加沉积到柔性基板表面的粒子和柔性基板表面本身的能量及膜层结合的能量，可提高膜层之间的附着力，降低膜层的内应力。同时，在基片和导电薄膜之间还溅射衬底薄膜，也可以增大膜层之间的粘附力。由于在基片上溅射沉积衬底薄膜和导电薄膜，可以降低基片表面的阻抗。

技术领域

本发明涉及基板，特别是涉及柔性基板制备方法及柔性基板。

背景技术

目前曲面技术在显示领域内取得了长足的发展，曲面显示器深受市场和用户的青睐。曲面显示并不是显示技术发展的终极，可随意弯曲的柔性显示屏才是行业的未来趋势。柔性显示技术和柔性显示屏，将成为显示行业未来的发展趋势。柔性显示屏包括柔性基板和设置于柔性基板上的显示结构。光学领域最常用的柔性基板有:聚甲基丙烯醱甲脂(polymethyl methacrylate，PMMA)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)和聚碳酸脂(Polycarbonate，PC)热塑性基板。

在制备柔性基板时，柔性基板在成型过程中容易产生内应力且不易消除。当内应力很大时，膜料沉积到基板表面后,内应力会转移到膜层上来,从而大大降低膜层的稳定性,甚至使膜层开裂起皱，使得产品良率低。

发明内容

基于此，有必要针对柔性基板成型过程中内应力较大影响膜层稳定性的问题，提供一种柔性基板的制备方法及柔性基板。

一种柔性基板的制备方法，包括：

将基片进行超声波清洗；

对清洗后的所述基片进行等离子体轰击；

采用射频磁控溅射法在进行等离子体轰击后的基片上形成衬底薄膜；

采用直流磁控溅射法在所述衬底薄膜上形成导电薄膜以形成柔性基板；

对所述柔性基板进行退火处理。

在其中一个实施例中，所述将基片进行超声波清洗之前还包括：将所述基片浸泡于清洗液中以去除基片表面杂质。

在其中一个实施例中，浸泡时间为20min～30min，浸泡温度为30℃～40℃。

在其中一个实施例中，所述清洁液包括氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠和水，其中，所述氢氧化钠的比例为4％-6％，所述碳酸钠的比例为2％-4％，所述磷酸钠的比例为3％-5％，所述水的比例为87％-89％。

在其中一个实施例中，所述对清洁后的所述基片进行等离子体轰击之前还包括：将所述基片加热，以烘干所述基片。

在其中一个实施例中，所述射频磁控溅射法的溅射功率为750W～1000W，溅射速率为15nm/min～25nm/min。

在其中一个实施例中，所述衬底薄膜的厚度为30nm～50nm。

在其中一个实施例中，所述柔性基板的厚度为50nm～100nm。

在其中一个实施例中，所述导电薄膜的材料为氧化铟锡、掺铝氧化锌、石墨烯中的任意一种。

一种柔性基板，包括：

基片；

衬底薄膜，设置于所述基片上；

导电薄膜，设置于所述衬底薄膜上。