[发明专利]一种低熔点高塑性的银基钎料

说明书

本发明涉及一种具有优良冷加工性能的低熔点银基钎料，钎料合金组分为(重量百分比)：Cu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。本发明银基钎料的液相线温度在723℃～732℃左右；与当前常用的Ag24Cu15In钎料相比，本发明钎料具有塑性高、冷加工性能优异、钎料润湿性好、钎焊接头强度高等优点；适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。

技术领域

本发明属于焊接领域，涉及一种含银、铜、铟、镓的低熔点、高塑性银基钎料。钎料液相线温度在723℃～732左右，适用于对铜、镀镍不锈钢、可伐及Al₂O₃陶瓷等材料钎焊。

背景技术

AgCu28共晶钎料由于具有饱和蒸汽压低、铺展性好、焊缝导热导电性能好等优点而广泛应用于电真空行业。电真空器件结构十分复杂，为保证器件总装钎焊的成功，常需要多级钎焊。AgCu28共晶钎料熔点为779℃，为了满足多级钎焊的要求，需要采用熔化温度更低的钎料，与AgCu28形成梯度钎焊。

目前，液相线温度在700～740℃，可作为AgCu28下一级钎焊使用的钎料有Ag24Cu15In、Ag30Cu10Sn等，但是这些钎料存在以下缺点：(1)钎料熔化区间大，流动性差，易引起熔析。(2)钎料冷加工性能差。

因此研制液相线温度在700～740℃之间、冷加工性能良好同时钎焊性能优异的钎料，具有重要的经济价值和现实的节约能源的积极意义。

发明内容

针对现有的问题，本申请提供了一种低熔点高塑性的银基钎料。本钎料液相线温度在723℃～732℃左右，能够满足多级钎焊中AgCu28钎料的下一级钎焊要求；钎料含银量稍低于当前常用AgCuIn和AgCuSn等钎料，熔化区间小，塑性优良，冷加工性能优异；钎料润湿性和流动性好，钎焊接头强度高；适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。

本发明的技术方案如下：

一种低熔点高塑性的银基钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成：

Cu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。

In和Ga的重量百分比需要满足：In+Ga：12.0～15.0％。

本发明有益的技术效果在于：

1、本发明的银基钎料液相线温度在723～732℃左右，钎焊温度可以采用760～770℃，能够满足AgCu28钎料的下一级钎焊使用。钎料熔化间隔小，远低于Ag24Cu15In、Ag30Cu10Sn等钎料的熔化间隔，有效抑制了钎料的熔析现象，对于钎料的润湿流动性具有重要意义。

2、本发明的银基钎料具有优异的冷加工性能，Ga和In在Ag、Cu中的固溶度较大，不易形成脆性化合物，因此钎料铸锭的冷轧变形程度可达90％以上，钎料具有良好的塑性和可加工性，用冷加工方法即可制成片、箔、丝、板等形状。

3、本发明的银基钎料不含易挥发元素，钎料合金蒸汽压低于AgCuIn钎料，适用于电真空器件钎焊。

4、本发明的银基钎料含银量稍低于当前AgCuIn、AgCuSn等钎料，因此可以适度降低钎料成本。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明进行具体描述。各实施例均按照下列制备方法来制备：

(1)将纯度99.9％的Ag、Cu、Ga、In金属，按各元素成分比例进行配比，表1给出了成分配比的实施例。