[发明专利]天线整合式封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种天线整合式封装结构，其特征在于，包括：

芯片封装件，包括：

芯片；

密封体，至少直接覆盖所述芯片的背面；

线路层，位于所述密封体上，且电连接于所述芯片；以及

导电连接件，贯穿所述密封体且电连接于所述线路层；以及

天线元件，配置于所述芯片封装件上，且所述天线元件包括：

介电体，具有第一介电表面及相对于所述第一介电表面的第二介电表面；

耦合层，位于所述介电体的所述第二介电表面上；以及

天线层，位于所述介电体的所述第一介电表面上，且电连接于所述导电连接件。

2.根据权利要求1所述的天线整合式封装结构，其中：

所述芯片具有主动面、相对于所述主动面的所述背面以及连接所述主动面及所述背面的侧面；

所述芯片的所述主动面面向所述线路层；且

所述密封体直接且完全覆盖所述芯片的所述背面及所述侧面。

3.根据权利要求1所述的天线整合式封装结构，其中：

所述芯片具有主动面以及相对于所述主动面的所述背面；

所述芯片的所述主动面面向所述线路层；且

部分的所述密封体位于所述芯片及所述线路层之间。

4.根据权利要求1所述的天线整合式封装结构，其中所述天线元件还包括：

绝缘层，位于所述介电体的所述第一介电表面上，且至少覆盖部分的所述天线层；以及

连接端子，位于所述介电体的所述第一介电表面上，且所述天线层通过所述连接端子电连接于所述导电连接件。

5.根据权利要求1所述的天线整合式封装结构，其中所述天线元件还包括：

绝缘层，位于所述介电体的所述第一介电表面上，且至少覆盖部分的所述天线层，其中：

所述芯片封装件的所述密封体具有第一密封表面及相对于所述第一密封表面的第二密封表面；

所述线路层位于所述密封体的第一密封表面上；且

所述天线元件的所述绝缘层直接接触所述芯片封装件的所述密封体的所述第二密封表面。

6.根据权利要求1所述的天线整合式封装结构，其中：

所述介电体为均质材料；且

所述耦合层直接接触所述介电体的所述第二介电表面；或

所述天线层直接接触所述介电体的所述第一介电表面。

7.根据权利要求1所述的天线整合式封装结构，其中：

所述介电体包括第一介电部分以及第二介电部分；

所述介电体的所述第一介电表面为所述第一介电部分的部分表面；

所述介电体的所述第二介电表面为所述第二介电部分的部分表面；且

所述第一介电部分的杨氏模量大于所述第二介电部分的杨氏模量。

8.根据权利要求1所述的天线整合式封装结构，还包括：

中介件，配置于所述芯片封装件与所述天线元件之间，且所述天线元件的所述天线层通过所述中介件电连接于所述导电连接件。

9.一种天线整合式封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供载板；

形成线路层于所述载板上；

形成导电连接件于所述线路层上；

配置芯片于所述线路层上；

形成密封体于所述线路层上，所述密封体包覆所述芯片且暴露出所述导电连接件；以及

配置至少一天线元件于所述密封体上，各个所述至少一天线元件包括：

介电体，具有第一介电表面及相对于所述第一介电表面的第二介电表面；

耦合层，位于所述介电体的所述第二介电表面上；以及

天线层，位于所述介电体的所述第一介电表面上，且于配置所述至少一天线元件于所述密封体上之后，所述天线层电连接于所述导电连接件。

10.一种天线整合式封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供第一载板；

形成线路层于所述第一载板上；

形成导电连接件于所述线路层上；

配置芯片于所述线路层上；

形成密封体于所述线路层上，所述密封体包覆所述芯片且暴露出所述导电连接件；

形成天线层于所述密封体上；以及

形成至少部分的介电体及耦合层于所述天线层上。