[发明专利]LED显示面板的制备方法在审
| 申请号： | 201910998188.6 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110707186A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 孙洋 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 李汉亮 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第二电极 第一电极 驱动基板 制备 键合 等离子活化处理 低温退火 活化处理 键合过程 金属电极 润湿性 预键合 粘附性 对位 基底 申请 扩散 | ||
1.一种LED显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备LED基板；所述LED基板包括第一基底、设置在所述第一基底上的LED芯片和设置在所述LED芯片上的第一电极；
制备驱动基板；所述驱动基板包括第二基底和设置在所述第二基底上的第二电极；
对所述第一电极和所述第二电极的表面进行活化处理；
将所述第一电极和所述第二电极进行对位和预键合处理，所述第一电极和所述第二电极一一对应；
将所述第一电极和所述第二电极进行键合处理。
2.根据权利要求1所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一电极和所述第二电极进行表面活化处理，包括：
对所述第一电极和所述第二电极的表面均进行亲水或疏水处理；
通过等离子对第一电极和所述第二电极的表面进行活化处理。
3.根据权利要求2所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，采用混合溶液对所述第一电极和所述第二电极的表面进行亲水处理。
4.根据权利要求1所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，所述将所述第一电极和所述第二电极进行键合处理，包括：
将预键合的所述LED基板和所述驱动基板放入键合系统；
对预键合的所述LED基板和所述驱动基板进行退火处理，使所述第一电极和所述第二电极键合。
5.根据权利要求4所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，在退火处理过程中，所述键合系统中的温度小于或者等于400摄氏度，且大于或等于150摄氏度。
6.根据权利要求1所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备驱动基板，包括：
提供一所述第二基底；
在所述第二基底上形成所述第二电极；
在所述第二基底上形成图案化的保护层，所述保护层覆盖所述第二基底并裸露出所述第二电极。
7.根据权利要求6所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，所述保护层的高度小于或等于所述第二电极的高度。
8.根据权利要求1所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备LED基板，包括：
提供一所述第一基底；
在所述第一基底上设置所述LED芯片；
在所述LED芯片上设置所述第一电极。
9.根据权利要求8所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一基底上设置所述LED芯片，包括：
对所述第一基底进行挖槽处理，形成图案化的凹槽；
在所述凹槽的底面设置胶体；
将所述LED芯片粘结在所述胶体上。
10.根据权利要求1所述的LED显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一电极和所述第二电极在真空环境或大气环境下进行对位、预键合和键合步骤。
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