[发明专利]一种数据传输方法、装置、存储介质和终端有效
申请号: | 201910998418.9 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN111262645B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 张志鹏;赵红方;冯勇 | 申请(专利权)人: | 上海百事通信息技术股份有限公司 |
主分类号: | H04L9/06 | 分类号: | H04L9/06;H04L9/08;H04K1/06 |
代理公司: | 上海海钧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31330 | 代理人: | 姜波 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数据传输 方法 装置 存储 介质 终端 | ||
本申请提供一种数据传输方法、装置、存储介质和终端,包括:数据提供方基于约定算法,将原始数据添加发送时间戳和用户信息数据,以获得同时携带发送时间戳和用户信息数据的第二字符串;根据预设的第一规则,从第一字符串中截取至少两个子字符串;根据预设的第二规则,将截取的各子字符串进行重新排列,以获得重排子字符串;将第二字符串和重排子字符串按照预定格式进行组装后形成的加密数据发送至数据接收方。本申请在数据提供方和数据接收方进行数据传输过程中,利用时间戳信息对数据内容进行加密,并对加密后的数据内容进行数据截取和重新排列,以及进行数据接收方的校验,使得数据不易被破解和伪造,降低了数据内容被第三方攻击和盗用的风险。
技术领域
本发明涉及数据通讯技术领域,具体涉及一种数据传输方法、装置、存储介质和终端。
背景技术
网络技术的飞速发展使得数据传输深入生活的方方面面,随之而来的网络安全问题成为了关注的重点。例如,在数据传输中,非法者会盗取字符串,直接将随机字符串发送至服务器,存在盗取用户资料的危险。
时至今日,针对数据的传输方法已经提出了很多技术,例如通过密钥对明文数据进行移位、异或等操作,实现数据的加密,如果无法正确解密,只能得到看不懂的字符串(即乱码)。但是,由于密钥的长度固定,利用穷举法攻破的时间越来越短,数据的安全性变得越来越低。尤其是很多加密原理已经为人所熟知的情况下,急需要新的加密方法来进行数据的安全传输。
发明内容
本申请提供了一种数据传输方法、装置、存储介质和终端,能够以便捷的方式保证用户数据传输的安全,降低其被攻击、盗用或篡改的风险。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
本申请第一个方面提供了一种数据传输方法,包括:在数据提供方,
数据提供方基于约定算法,将原始数据添加发送时间戳,以获得携带发送时间戳的第一字符串;将第一字符串添加用户信息数据,以获得同时携带发送时间戳和用户信息数据的第二字符串;
根据预设的第一规则,从第二字符串中截取至少两个子字符串;
根据预设的第二规则,将截取的各子字符串进行重新排列,以获得重排子字符串;将第二字符串和重排子字符串按照预定格式进行组装后形成的加密数据发送至数据接收方。
在一种优选实施例中,第二字符串包括至少三个部分,每部分用8位十六进制数FF隔开:第一部分为17位发送时间戳,为原始数据发送的当前时间,按年(YYYY)月(MM)日(DD)时(HH)分(mm)秒(ss)毫秒(SSS)的顺序排列;第二部分为原始数据的长度;第三部分为18位用户信息数据。
在一种优选实施例中,用户信息数据包括用户在数据提供方处的唯一标识,该唯一标识可以是唯一应用标识,如AppID;或者用户信息数据包括用户的身份证号。
优选地,所述方法还包括:接收所述数据接收方针对加密数据发送的响应,所述响应包括:
接收数据接收方在对加密数据进行处理、校验,且校验不通过时发送的出错信息。
在一种优选实施例中,截取所述子字符串后,将子字符串中的字符按照预设的第三规则重新排列,然后根据预设的第二规则,将按照预设的第三规则重新排列后的各个子字符串进行重新排列,以获得重排子字符串。
优选地,所述的一种数据传输方法,在数据接收方,包括:
——接收数据提供方发送的加密数据;
——根据预设的第一规则,从第二字符串中截取至少两个子字符串;
——根据预设的第二规则,将截取的各子字符串进行重新排列,以获得第二重排子字符串;
——将第二重排子字符串与重排子字符串进行比对,获得比对结果;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海百事通信息技术股份有限公司,未经上海百事通信息技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910998418.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有高耐压绝缘结构的半导体元件封装件
- 下一篇:半导体器件及其制造方法