[发明专利]一种晶圆加工减薄机

权利要求书

1.一种晶圆加工减薄机，其特征在于：其结构包括遮盖(1)、研磨头(2)、开合器(3)、吸盘结构(4)、机体(5)、控制面板(6)，所述机体(5)前端面上设有控制面板(6)，所述机体(5)顶端一侧活动安装有遮盖(1)，所述遮盖(1)和机体(5)之间开安装有开合器(3)，所述遮盖(1)内壁正中间安装有研磨头(2)，和研磨头(2)相对应的机体(5)顶端面上安装有吸盘结构(4)，所述吸盘结构(4)和研磨头(2)相互配合；所述吸盘结构(4)设有输气器(41)、吸盘(42)、气管(43)，所述吸盘(42)位于输气器(41)正上方，所述输气器(41)和吸盘(42)活动卡合，所述吸盘(42)上设有两个以上的气管(43)，所述气管(43)和吸盘(42)活动卡合；所述吸盘结构(4)设有堵头(44)，所述堵头(44)和吸盘(42)活动配合；所述输气器(41)由抽气管(7)、底盘(8)、通气腔(9)组成，所述底盘(8)内部设有通气腔(9)，所述通气腔(9)另一端贯穿底盘(8)另一端，所述底盘(8)另一端正中间设有抽气管(7)，所述抽气管(7)和通气腔(9)贯通；所述吸盘(42)由网板(421)、安装孔(422)构成，所述网板(421)为圆形结构，所述网板(421)上两个以上的网孔即为安装孔(422)，所述安装孔(422)和气管(43)活动配合；所述网板(421)的网孔呈均匀等距分布；所述吸盘(42)上还设有软胶垫(423)，所述软胶垫(423)和网板(421)活动嵌合，所述软胶垫(423)形状与网板(421)等同；所述气管(43)由海绵圈(431)、底管(432)、支撑架(433)组成，所述底管(432)一端衔接有一个海绵圈(431)，所述海绵圈(431)正中间嵌有支撑架(433)，所述底管(432)和通气腔(9)活动配合；所述支撑架(433)由圈状的弹线圈和经线垂直交叉形成的圈筒；

将需要减薄的晶圆放置在吸盘(42)上，首先，软胶垫(423)在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，可适应不同尺寸厚度的晶圆，不会掉落桌面，而后启动设备，在抽气管(7)抽气的作用下，吸盘(42)上的气管(43)形成负压状态，而海绵圈(431)和支撑架(433)也会随着额晶圆被吸盘(42)时，能适应不同高度，和晶圆紧密结合，气密强，吸附能力好，因为海绵圈(431)顶端面光滑，海绵圈(431)和晶圆相接触，无摩擦，不会产生线性缺陷等问题，直接影响使用效果，吸盘(42)吸附时，因为采用气管(43)独立分化吸附晶圆，如果晶圆受到研磨头(2)的作用，受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂，难以回收处理，在使用完毕或者要减少独立分化设计的气管(43)，可从吸盘(42)的安装孔(422)上取下气管(43)，塞上堵头(44)，减少空气粉尘地进入造成堵塞。