[发明专利]一种单晶硅晶圆切片设备

说明书

本发明提供一种单晶硅晶圆切片设备，其结构包括支撑架、过滤网板、遮挡块、收集腔、底座支撑架、控制面板、工作平台、切割刀片、刀片稳定机构、驱动器，驱动器固定安装于支撑架前端，本发明通过设置冷却辅助固定机构，切割刀片在快速的与滑板进行摩擦滑动时，将会产生高温，而滑板在制冷片作用下，将会产生冷气，对切割刀片刀片进行降温，在滑板的辅助平衡的作用下，能够保证切割刀片在对硅晶棒进行切割时，不发生扭转，左右平动的现象，且能够实时的对切割刀片进行降温，避免切割刀片在高速的摩擦运作下，产生高温，而致使切割刀片发生变形，同时能够有效的保证了，切割刀片能够平稳的对硅晶棒进行切片，使得切割刀片能够水平的对硅晶棒切割。

技术领域

本发明涉及晶圆切片技术领域，具体为一种单晶硅晶圆切片设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆切片的过程中，是通过将硅晶棒进行切片处理，从而产生晶圆，然后在将其应用到集成电路上去，现有在对硅晶棒进行切割时，通常通过人工对其进行切割，或者自动化晶圆切片设备对其进行切割，但是现有技术具有以下缺陷：

在通过自动化晶圆切片设备对硅晶棒进行切割时，由于硅晶棒的厚度不一，而切割刀片的长度是一致大小的，且较为柔软，导致在对厚度较小的硅晶棒进行切割时，由于切割刀片的长度过长，而与硅晶棒接触的点太小，容易致使切割刀片发生偏折的现象，造成所切割出来的硅晶片表面不平整。

本发明内容(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种单晶硅晶圆切片设备，解决了在通过自动化晶圆切片设备对硅晶棒进行切割时，由于硅晶棒的厚度不一，而切割刀片的长度是一致大小的，且较为柔软，导致在对厚度较小的硅晶棒进行切割时，由于切割刀片的长度过长，而与硅晶棒接触的点太小，容易致使切割刀片发生偏折的现象，造成所切割出来的硅晶片表面不平整的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种单晶硅晶圆切片设备，其结构包括支撑架、过滤网板、遮挡块、收集腔、底座支撑架、控制面板、工作平台、切割刀片、刀片稳定机构、驱动器，所述驱动器固定安装于支撑架前端，所述遮挡块安装于工作平台上方，所述过滤网板镶嵌在工作平台上方，所述收集腔上方与工作平台下方滑动连接，所述底座支撑架上端与工作平台下端固定连接，所述控制面板与底座支撑架电连接，所述切割刀片与驱动器机械连接，所述刀片稳定机构安装于驱动器上，所述切割刀片贯穿于刀片稳定机构左侧，所述刀片稳定机构包括螺纹支撑导线柱、驱动小电机、固定旋转机构、冷却辅助固定机构，所述螺纹支撑导线柱与固定旋转机构螺纹连接，所述驱动小电机安装于固定旋转机构上，所述螺纹支撑导线柱下端与冷却辅助固定机构上端相焊接。

作为优选，所述固定旋转机构包括主动齿轮、从动旋转轮机构、固定环座，所述主动齿轮与从动旋转轮机构相啮合，所述从动旋转轮机构安装于固定环座上且活动连接，所述固定环座内部设有环形槽。

作为优选，所述从动旋转轮机构包括内螺纹、齿轮柱、下连接环、固定环，所述内螺纹与齿轮柱内部呈一体浇铸成型，所述齿轮柱下端与下连接环上端相焊接，所述下连接环与固定环为一体化结构，所述齿轮柱外部呈齿状结构。

作为优选，所述冷却辅助固定机构包括滑板、制冷片、制冷控制器、槽壳、槽口、线槽架、卷线机构，所述滑板共设有两片，且安装于槽壳左侧，所述槽壳内左侧设有制冷片，所述制冷片与制冷控制器电连接，所述线槽架与槽壳内部固定连接，所述卷线机构贯穿于线槽架两侧且安装在槽壳上，所述槽壳与槽口为一体化结构。

作为优选，所述卷线机构包括滚轴、连接长板、档环板、转柱、缓冲弹簧，所述轴与转柱为一体化结构，所述连接长板位于档环板之间，所述连接长板通过缓冲弹簧与转柱相焊接，所述档环板共设有两个，且呈环形结构。

(三)有益效果

本发明提供了一种单晶硅晶圆切片设备。具备以下有益效果：