[发明专利]一种用于高频覆铜板的PTFE基板材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于高频覆铜板的基板材料，其特征在于，该基板材料是由体积占比(100-x)％的聚四氟乙烯和x％的改性陶瓷粉组成，其中20≤x≤60；所述改性陶瓷粉的化学式为aBa(Co_1/3Nb_2/3)O₃-(1-a)Ba(Zn_1/3Nb_2/3)O₃，其中0.2≤a≤0.7。

2.权利要求1所述基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按照摩尔比例3∶a∶(1-a)∶2，取粉末状原料BaCO₃、CoO、ZnO和Nb₂O₅，其中0.2≤a≤0.7；球磨均匀后，在1200℃烧结4h；取烧结产物进一步研磨，得到粉末状的陶瓷填料；

(2)按照质量比例50∶1，取陶瓷填料和偶联剂；将陶瓷填料分散在乙醇中，乙醇与陶瓷填料质量比为6∶1；再加入偶联剂，在60℃下搅拌4h后，经120℃烘干处理，得到偶联剂修饰的陶瓷填料；

(3)按基板材料的成分组成体积占比为(100-x)％PTFE和x％改性陶瓷粉，向PTFE乳液中加入偶联剂修饰的陶瓷填料，其中20≤x≤60；搅拌分散均匀，得到混合分散液；

(4)向混合分散液中加入乙醇，搅拌4h，乙醇的添加量是混合分散液质量的15％；经静置、过滤后，在120℃下烘干4h；再经热处理除去乳液中的表面活性剂，得到PTFE和改性填料的混合物；

(5)将PTFE和改性填料的混合物用球磨机破碎成粉末，经热压烧结得到用于高频覆铜板的基板材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(1)中球磨的时间为24h，球磨后陶瓷填料的粒度为0.2～1μm。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(2)中所述偶联剂是KH550、F8261或Z6124；偶联剂的密度为1.34g/cm³，质量分数为97％。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述PTFE乳液的质量浓度为1.51g/cm³，固含量为60％。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(4)中所述热处理的温度为280℃，时间为4h。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(5)中用球磨机破碎时控制球磨机的转速为300r/min，球磨后的粉末粒径为200～400μm。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(5)中热压烧结时，控制热压压力为25MPa，热压时间为2h，热压温度为360～380℃。