[发明专利]一种高导热铝基板切割成型设备

说明书

本发明涉及铝基板加工领域，具体涉及一种高导热铝基板切割成型设备，包括有工作台、夹紧组件、刻度板、升降组件、V型切割组件、打磨组件和工业电脑，夹紧组件固定安装在工作台的顶部，升降组件竖直固定安装在工作台顶部的一侧，刻度板水平安装在升降组件靠近夹紧组件的一侧，V型切割组件水平安装在升降组件上，打磨组件固定安装在V型切割组件远离刻度板的一端，V型切割组件包括有能够横向切割的割刀，割刀的刀锋处为V型开口，割刀的长度方向与工作台的工作方向一致，该铝基板切割成型设备从整块铝基板横向位置割穿，两侧半V割，掰下的成品两侧光滑平整无毛刺，只在两端有少许毛刺，不需要专门人工去毛刺处理，降低工作量，提高加工效率。

技术领域

本发明涉及铝基板加工领域，具体涉及一种高导热铝基板切割成型设备。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板常用于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

铝基板在加工过程中，需要根据实际的生产要求对铝基板进行切割加工操作。铝基板切割要求必须保证精度的情况下，还要求加工后的槽线光洁和无毛刺，又要求掰下来的成品均无披锋，版面不能有擦伤，既要满足变形板的切割加工，又要避免二次变形的发生，目前常用的外型加工方法是用数控铣边机进行加工，但是加工效率很低。目前，对铝基板进行切割时，一般都通过V割机对一整块铝基板进行半V割成多条半成品，然而再将半成品从整块铝基板上掰下来，但是将掰下来的成品的边缘有少许毛刺，必须手工对成品边缘的毛刺进行刮除，不仅工作量大，而且加工效率低。

中国专利公开号CN106271663B所示的一种铝基板V割工艺，将铝基板放置到V割机的工作台面上；（b）：铝基板在推送机构带动下推送到V割刀正下方；（c）：调节V割刀的高度调节机构，将V割刀进行下压至铝基板上，进行横向割穿，其中横向割穿的间距可根据需要对和刀片间隔宽度调节机构进行调节；（d）：磨轮在切割的过程中实现并对铝基板的横向割穿槽进行打磨，去除毛刺；将铝基板的两端横向转过来，将左端进行切割形成半V割槽；（f）：将铝基板右端放置到上V割刀和下V割刀中间，对半V割槽进行加工；（g）：将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。本发明成品从整块铝基板上掰下来后，不需要专门人工去毛刺处理，降低工作量，使用方便，提高加工效率。

目前，该工艺并没有相应的设备进行实际操作，因此，有必要设计一种符合该工艺设计原理的高导热铝基板切割成型设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热铝基板切割成型设备，该铝基板切割成型设备从整块铝基板横向位置割穿，两侧半V割，掰下使用时，掰下的成品两侧光滑平整无毛刺，只在两端有少许毛刺，不需要专门人工去毛刺处理，降低工作量，使用方便，提高加工效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种高导热铝基板切割成型设备，包括有工作台、夹紧组件、刻度板、升降组件、V型切割组件、打磨组件和工业电脑，工作台水平设置，夹紧组件固定安装在工作台的顶部，升降组件竖直固定安装在工作台顶部的一侧，刻度板水平安装在升降组件靠近夹紧组件的一侧，V型切割组件水平安装在升降组件上，打磨组件固定安装在V型切割组件远离刻度板的一端，打磨组件的输出端最低面与V型切割组件的输出端最低面平齐，夹紧组件、升降组件、V型切割组件和打磨组件均与工业电脑电连接，V型切割组件包括有能够横向切割的割刀，割刀的刀锋处为V型开口，割刀的长度方向与工作台的工作方向一致。