[发明专利]一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法及装置在审
申请号: | 201910999839.3 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN111105895A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 甘鹏飞;李高升 | 申请(专利权)人: | 珠海烯蟀科技有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人: | 朱必武 |
地址: | 519031 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 作为 硅石 墨烯层 供电 方法 装置 | ||
1.一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤一、将银浆粘附在高硼硅上;
步骤二、将粘附银浆的高硼硅烘干,烘干温度在300°至800°,烘干时间20分钟至50分钟,形成银浆层;
步骤三、通过胶带将金属电极覆盖在银浆层电极连接部位;
步骤四、将石墨烯浆料粘附在高硼硅和银浆层导电部位上,烘干石墨烯浆料形成石墨烯层,烘干温度为300°至800°,时间为20分钟至50分钟;
步骤五、取下固定在金属电极的胶带,将金属电极压紧在银浆层电极连接部位。
2.根据权利要求1所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法,其特征在于:步骤一中银浆按重量百分比计算银粉占比75%-87%,热可塑性聚酰亚胺树脂占比8%-12%,含腈基橡胶占比5%-13%,其中含腈基橡胶的腈基含量占含腈基橡胶的重量百分比50%以上,其余为橡胶成份;银粉包括纳米级银粉和颗粒状银粉,纳米级银粉占银粉重量百分比为25%-40%,纳米级银粉粒径为5nm-8nm,颗粒状银粉占银粉重量百分比为60%-75%,颗粒状银粉粒径为250nm-300nm。
3.根据权利要求2所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法,其特征在于:银浆按重量百分比计算银粉占比80%,热可塑性聚酰亚胺树脂占比10%,含腈基橡胶占比10%,其中米级银粉占银粉重量百分比为33%,颗粒状银粉占银粉重量百分比为67%。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法,其特征在于:步骤二中烘干温度在540°至560°,烘干时间35分钟至40分钟。
5.根据权利要求1至3任一项所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法,其特征在于:金属电极为金属银电极或金属铜电极。
6.一种银浆作为高硼硅上石墨层供电的装置,包括高硼硅、银浆层、石墨烯层、金属电极,银浆层分为银浆层电极连接部位、银浆层导电部位,其中银浆层设置在高硼硅上,其特征在于:石墨烯层设置在银浆层导电部位和高硼硅上,金属电极压贴在银浆层电极连接部位。
7.根据权利要求6所述的一种银浆作为高硼硅上石墨层供电的装置,其特征在于:金属电极为金属银电极。
8.根据权利要求6所述的一种银浆作为高硼硅上石墨层供电的装置,其特征在于:还包括压紧装置,压紧装置使金属电极与银浆层电极连接部位紧紧贴合。
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