[发明专利]具有提高抗冲击性能的集成电路板

说明书

本发明公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体。本发明通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为具有提高抗冲击性能的集成电路板。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，现有的集成电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形，同时现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低。

发明内容

本发明的目的在于提供具有提高抗冲击性能的集成电路板，具备提高抗冲击性能的优点，解决了现有的集成电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形，同时现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体，所述主基体的顶部固定连接有电路层，所述电路层的顶部固定连接有防干扰层，所述主基体与电路层通过胶粘层粘接成一体结构。

优选的，所述防干扰层为电磁膜制成，均匀的涂覆在电路层表面。

优选的，所述散热底板为金属铜底板，且散热底板上均匀开设有通孔，所述导热柱为绝缘导热材料制成。

优选的，所述电路板本体的两侧均固定连接有支撑脚，所述支撑脚的底部与散热底板的顶部固定连接。

优选的，所述缓冲垫由不饱和聚酯树脂制成的吸振材料构成，所述缓冲垫与散热底板表面的通孔相互连通。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。

2、本发明通过设置防干扰层，能够便于对电路板起到防干扰作用，提高电路板的导电传输效果，抗干扰效果好，通过设置散热底板，金属铜具备较好的导热和散热的能力，从而提高了电路板的使用寿命，通过设置支撑脚，能够对散热底板与电路板本体之间进行连接，进一步提高了稳定性，通过设置缓冲垫，能够有效缓冲与吸收来自外部的冲击作用力，有效保护芯片不受外界机械震动影响。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明电路板本体的组成结构示意图。

图中：1、散热底板；2、导热柱；3、电路板本体；4、缓冲垫；5、灌封胶；6、主基体；7、电路层；8、防干扰层；9、支撑脚。

具体实施方式