[发明专利]非接触式均压贴合之机构

说明书

一种非接触式均压贴合之机构，包括：一压接头、一下压合平台及一上压合平台；其中藉一气压模组于贴合过程时序进行输出之高、低压气体之正压及负压的压力调节，而使一第一材料之贴合面形成中心微变形凸面效果，达到贴合间贴合面排除气泡功能，而该第一材料之贴合面于微形变排除气泡之贴合时序完成后，该气压模组再进行一高压贴合流道、一低压贴合流道之腔室压力值调压控制，令一吸附平台或多孔式之压接面形成压合气垫进行非接触型压合功能，压合时同时加入该上、下压合平台之一压接面与该下压合平台之间的间隙控制，以进行加压或减压贴合压力控制，使待贴合之第二材料与待贴合之第一材料达到无痕式吸附，全面均压无接触贴合在一起。

技术领域

本发明系一种非接触式均压贴合之机构，尤指一种控制贴合过程时序进行压力调节，进而达到贴合材料界面微形变(保括软式及硬式材料)，达到贴合间贴合面排泡功能及贴合面均压保压功能。

背景技术

按，一般习用之接触式加压贴合方法之技术缺陷。其1. 压着机构平行度不良，形成压力不均及压力点压力集中，造成产品损伤。其2. 接触式压合，压接面表面沾尘，直接加压造成点凹陷或突起缺陷。其3. 压头压接面加工平坦精度容易造成压接汽泡包覆或开口型气泡缺陷。

由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善之设计者，而亟待加以改良。

发明内容

有鉴于此，本案发明人本于多年从事相关产品之制造开发与设计经验，针对上述之目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性之本发明。

本发明之目的，在提供一种非接触式均压贴合之机构，系控制贴合过程时序进行压力调节，进而达到贴合材料界面微形变(保括软式及硬式材料)，达到贴合间贴合面排泡功能及贴合面均压保压功能。

根据上述之目的，本发明之非接触式均压贴合之机构，其主要系包括有：一压接头、一下压合平台及一上压合平台；其中，该压接头下端具有一压接部，上端则具有一连接部，该压接部之外侧设有一多孔式之压接面，该压接部内侧中心部设有一高压贴合流道，该高压贴合流道内环侧设有一低压气室腔体，该低压气室腔体上连接有一低压贴合流道，使该高压贴合流道、低压贴合流道之高低压气体可通过该多孔式高压孔之压接面，而该连接部上设有一高压气室接头及一低压气室接头，该高压气室接头与该高压贴合流道相通，且该低压气室接头与该低压贴合流道相通，该高压气室接头、低压气室接头与一气压模组相接，使该气压模组能于该高压气室接头上输出正压及负压之高压气体至该高压贴合流道中，而通过该多孔式之压接面，并使该气压模组能于该低压气室接头上输出正压及负压之低压气体至该低压贴合流道中，而通过该多孔式之压接面；该下压合平台设于对应该压接面之下方处；该上压合平台设于该压接头之连接部上方，该上、下压合平台可上、下位移，进行该压接面与该下压合平台之间的间隙控制；藉此，进行压合时，该下压合平台上置放待贴合之第二材料，及该压接面上置放待贴合之第一材料，透过该高压贴合流道、低压贴合流道之设计，以及透过高低压气体可通过该多孔式之压接面之设计，使藉由该气压模组于贴合过程时序进行输出之高、低压气体之正压及负压的压力调节，进而使该第一材料之贴合面形成中心微变形凸面效果，达到贴合间贴合面排除气泡功能，而该第一材料之贴合面于微形变排除气泡之贴合时序完成后，该气压模组再进行该高压贴合流道、低压贴合流道之腔室压力值调压控制，令该多孔式之压接面形成压合气垫进行非接触型压合功能，压合时同时加入该上压合平台之该压接面与该下压合平台之间的间隙控制，以进行加压或减压贴合压力控制，使待贴合之第二材料与待贴合之第一材料达到无痕式吸附，全面均压无接触贴合在一起。

为便贵审查委员能对本发明之目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步之认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：

附图说明

图1为本发明非接触式均压贴合之机构之平面示意图。

图2、图3、图4、图5 为本发明非接触式均压贴合之机构之连续动作示意图。

附图标记

压接头10