[发明专利]一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备

说明书

本发明公开了一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备，包括底板，所述底板底面四角均设有矩形状的支撑杆，所述底板两端底面下方均纵向设有限位杆，所述底板底面下方设有安装盒，所所述安装盒两端侧面上端两侧均固接有连接杆所述安装盒内一端底面设有配电箱，所述安装盒内底面中部固接有电动伸缩杆，所述底板一端顶面两侧设有第一电机，所述底板另一端顶面一侧设有第二电机，所述底板顶面两侧均设有平移组件，两个平移组件之间对应的底板顶面设有传送组件，在两个平移组件之间两端均设有夹持组件，所述传送组件顶面设有放置盒。在本发明中有利提高生产加工的效率，节省作业时间，提高机械化程度，降低工人的劳动强度。

技术领域

本发明涉及芯片硅加工设备技术领域，尤其涉及一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备。

背景技术

单晶硅棒，是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的单晶硅产品，用于制造单晶硅片。在单晶硅棒机加工完成后，需对加工后的单晶硅棒的表面进行检测，在检测时，需要对单晶硅棒进行旋转，以便对单晶硅棒不同表面进行检测。目前，一般通过人工手动方式实现单晶硅棒的旋转，操作不便，劳动强度大，且容易造成磕碰而使单晶硅棒损坏。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备，包括底板，所述底板为矩形状，所述底板底面四角均设有矩形状的支撑杆，所述底板两端底面下方均纵向设有矩形状的限位杆，每根限位杆两端均与对应支撑杆一侧面固接，所述底板底面下方设有矩形状的安装盒，所述安装盒顶面和两侧面均为敞口，所述安装盒两端侧面上端两侧均固接有矩形状的连接杆，每根连接杆另一端均与对应限位杆一侧面固接，所述安装盒内一端底面设有配电箱，所述安装盒内底面中部固接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆活动端固接有矩形状的托板，所述底板顶面中部设有椭圆形的开口，所述托板位于开口内，所述底板一端顶面两侧设有第一电机，所述底板另一端顶面一侧设有第二电机，所述底板顶面两侧均设有平移组件，两个平移组件之间对应的底板顶面设有传送组件， 在两个平移组件之间两端均设有夹持组件，每台第一电机的电机轴均与对应的平移组件一端固接，所述第二电机的电机轴与传送组件对应一端固接，所述传送组件顶面设有矩形状的放置盒，所述放置盒两端侧面和顶面均为敞口。

优选地，所述平移组件包括第一丝杠，所述丝杠一端设有第二丝杠，所述第一丝杠和第二丝杠同轴固接，所属第一丝杠和第二丝杠另一端均设有矩形状的固定板，每块固定板一侧面均设有圆形的收纳孔，所述第一丝杠和第二丝杠一端均位于对应的收纳孔内，所述第一电机的电机轴穿过对应固定板、并与第一丝杠对应一端固接，所述第一丝杠一端外壁螺旋连接有矩形状的第一滑块，所述第一滑块内设有第一丝杠螺母，所述第二丝杠一端外壁螺旋连接有第二滑块，所述第二滑块内设有第二丝杠螺母，所述第一丝杠和第二丝杠外壁上的螺纹螺旋方向相反。

优选地，每块第一滑块和第二滑块顶面均固接有圆形的支撑柱，两块第一滑块之间上方和两块第二滑块之间上方均设有矩形状的安装板，每块安装板底面两端均与对应支撑柱顶端固接，第一滑块对应的安装板一侧面设有第三电机，每块安装板一侧面均设有夹持组件，每块安装板顶面均固接有倒L形的连接板，每块连接板一端底面均设有表面检测灯，每块安装板另一侧面均固接有矩形的防护框，每个防护框内均设有第三电机，每台第三电机的电机轴均穿过安装板、并与对应夹持组件固接。

优选地，所述传送组件包括两根圆柱形的滚筒，每根滚筒两端均设有矩形状的限位板，每块限位板底面均底板对应一侧顶面固接，每块限位板一侧面均固接有转动轴承，每根滚筒两端均与对应的转动轴承内环固接，自在两根滚筒之间两端外侧均设有一圈传送带，所述放置盒底面两端均位于对应传的送带顶面接触，所述第二电机的电机轴穿过对应的限位板、并有对应滚筒一端固接。