[发明专利]一种封装片料的自动排片机

权利要求书

1.一种封装片料的自动排片机，其特征在于：包括控制器、工作台、放置在工作台上的夹持底架、用于与夹持底架配合将封装片料夹持住的夹持顶架、用于将封装片料逐一移动到夹持底架相应位置上的移料装置以及用于把封装片料移送到移料装置上料区处的输送装置；

所述输送装置包括固定支架、输送带、托料带、阻挡机构、第一光电开关以及第二光电开关，所述输送带与托料带依次安装在固定支架上，所述固定支架设有用于供封装片料进入的进料口，所述进料口位于输送带远离托料带的一端，所述阻挡机构包括设置在输送带的上料端与下料端之间的挡板以及驱动挡板上下移动的阻挡气缸，所述第一光电开关设置在进料口处并用于检测进料口是否有封装片料进入，所述第二光电开关设置在托料带下方并用于检测托料带是否承托有封装片料，所述移料装置、输送带、托料带、阻挡气缸、第一光电开关以及第二光电开关均与控制器电性连接。

2.如权利要求1所述的一种封装片料的自动排片机，其特征在于：还包括用于收集翻转放置封装片料的错料仓，所述错料仓设在输送装置与工作台之间，所述输送装置还包括用于检测从进料口进入的封装片料是否翻转放置的摄像头，所述摄像头与控制器电性连接；当所述摄像头检测到从进料口进入的封装片料翻转放置时，所述控制器控制移料装置把翻转放置的封装片料移动到错料仓内。

3.如权利要求1所述的一种封装片料的自动排片机，其特征在于：还包括用于检测封装片料摆向是否正确的摆向检测装置，所述封装片料包括外轮廓呈矩形的框架以及固定在框架上的半导体芯片，所述框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条；所述摆向检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第一真空吸盘、用于吸附宽横条的第二真空吸盘以及为第一真空吸盘与第二真空吸盘提供吸力的真空泵，所述气压传感器以及真空泵与控制器电性连接；所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设置在移料装置上；当所述移料装置夹持有封装片料且气压传感器检测到的气压值大于设定值时，所述控制器控制移料装置带动被夹持的封装片料绕中心转动180度后再放置到夹持底架上。

4.如权利要求3所述的一种封装片料的自动排片机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第一真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第二真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第二定位孔之间。

5.如权利要求3所述的一种封装片料的自动排片机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设有环形吸附口，所述第一定位孔外接圆直径小于第一真空吸盘吸附口的内径，所述第二定位孔外接圆直径小于第二真空吸盘吸附口的内径并大于第一真空吸盘吸附口的外径；所述第一真空吸盘与正向摆放的框架上的第一定位孔对应设置，所述第二真空吸盘与正向摆放的框架上的第二定位孔对应设置。

6.如权利要求1-5中任一项权利要求所述的一种封装片料的自动排片机，其特征在于：所述移料装置包括用于夹放封装片料的取放机构、用于驱动取放机构旋转的旋转机构、用于驱动取放机构上下移动的纵移机构以及用于驱动取放机构移动的XY移动机构。

7.如权利要求6所述的一种封装片料的自动排片机，其特征在于：所述取放机构包括用于夹住与松开封装片料的取放机械手、用于驱动取放机械手开合的取放气缸以及用于支持取放机械手与取放气缸的支撑板，所述支撑板安装在纵移机构的输出端。

8.如权利要求7所述的一种封装片料的自动排片机，其特征在于：所取放机构还包括用于检测取放机械手是否夹持有封装片料的第三光电开关，所述第三光电开关设置在支撑板处。