[发明专利]一种柔性电子器件及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性电子器件的制备方法，其特征在于，包括：

在电子器件的表面形成柔性基底（10）；其中，所述电子器件包括衬底层（21）和延伸层（30），所述延伸层（30）设置在所述衬底层（21）上，所述柔性基底（10）设置在所述延伸层（30）远离所述衬底层（21）的表面上；

对所述衬底层（21）进行减薄处理；

刻蚀所述衬底层（21）和所述延伸层（30），在所述电子器件上形成隔离槽；

在所述隔离槽内填充柔性绝缘材料形成第一柔性隔离层（241）；

所述制备方法还包括：刻蚀所述第一柔性隔离层（241）形成电极（22）引出孔，在所述电极（22）引出孔内沉积导电材料形成电极（22）。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在电子器件的表面形成柔性基底（10），包括：在所述电子器件的表面上沉积过渡层（11），在所述过渡层（11）上沉积所述柔性基底（10）。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述衬底层（21）上沉积柔性绝缘材料形成第二柔性隔离层（242），所述第二柔性隔离层设置在所述衬底层（21）远离所述延伸层（30）的表面上。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：刻蚀所述第二柔性隔离层（242）形成接触孔，在所述接触孔内沉积导电材料形成背栅电极（23）。

5.一种柔性电子器件，其特征在于，所述柔性电子器件通过权利要求1-4任一项所述的柔性电子器件的制备方法制备得到；

所述柔性电子器件包括：柔性基底（10）和电子器件，

所述电子器件包括衬底层（21）和延伸层（30），所述延伸层（30）设置在所述衬底层（21）上；

所述柔性基底（10）设置在所述延伸层（30）远离所述衬底层（21）的表面上；

所述电子器件还包括电极（22），所述电极（22）一端设置在所述延伸层（30）内，另一端贯穿所述衬底层（21）设置。

6.根据权利要求5所述的柔性电子器件，其特征在于，所述电极（22）与所述延伸层（30）之间设有第一隔离槽，所述电极（22）与所述衬底层（21）之间设有第二隔离槽，所述第一隔离槽与所述第二隔离槽贯通。

7.根据权利要求6所述的柔性电子器件，其特征在于，所述第一隔离槽和所述第二隔离槽内设有柔性隔离层（24）。

8.根据权利要求7所述的柔性电子器件，其特征在于，所述电子器件为场效应晶体管，所述衬底层（21）上还设有背栅电极（23），所述背栅电极（23）设置在所述衬底层（21）远离所述柔性基底（10）的面上。