[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供了一种光模块，包括：电路板，电路板为多层电路板，电路板的表层设置AWG贴装金属层和FPC焊接点，AWG贴装金属层与FPC焊接点之间设置第一间隙，第一间隙内无金属导热物质；所述电路板内层的若干层，在所述AWG贴装金属层的投影区域与所述FPC焊接点投影区域之间，均设置间隔，所述间隔内均无金属导热物质；光发射次模块上连接设置有柔性电路板，柔性电路板焊接连接FPC焊接点；光接收次模块包括阵列波导光栅，阵列波导光栅贴装在所述AWG贴装金属层上。本申请提供光模块，有效避免用户焊接连接FPC的热量集中快速的传导至AWG贴装位置，有效防止焊接连接电路板和柔性电路板的热量造成阵列波导光栅损坏。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor-Outline，同轴)封装和COB(Chip on Board,板上芯片)封装。

但随着光模块多样性的需求，目前开始涌现一个光模块中既包括TO封装还包括COB封装。如，光发射次模块采用TO封装，光接收次模块采用COB封装。具体的：光发射次模块通过FPC(柔性电路板)连接光模块的电路板，FPC通过焊接的连接光模块的电路板；光接收次模块的相关组件直接贴装在光模块的电路板上，如PD(Photo-Diode，光电二极管)芯片、AWG(Arrayed Waveguide Grating，阵列波导光栅)直接贴装在光模块的电路板上。受装配条件的影响，上述光模块通常先进行装配接收次模块的各组件，然后通过FPC焊接装配光发射次模块。然而由于AWG温度不能高于150℃，而FPC焊接连接光模块的电路板时的温度通常不低于300℃，发现光模块装配生产过程中容易因高温造成AWG损坏。

因此，为防止光模块装配生产过程中因为FPC焊接造成AWG损坏，在生产设计时通常会将FPC焊接点与AWG的焊接点的距离尽量设置的较大，但因为光模块的电路板面积相对较小，同时电路板上还需要排布其他电器件，FPC焊接点与AWG的焊接点的距离通常只有2mm左右，FPC焊接点与AWG的焊接点的距离还是非常近，无法避免AWG受到FPC焊接高温的影响。因此，如何接解决AWG容易因高温造成AWG损坏，是本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本申请提供了一种光模块，有效防止焊接连接电路板和柔性电路板的热量造成阵列波导光栅损坏。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板，所述电路板为多层电路板，具有接地电路及信号电路，用于提供接地电连接及信号电连接，所述电路板的表层设置AWG贴装金属层和FPC焊接点，所述AWG贴装金属层与所述FPC焊接点之间设置第一间隙，所述第一间隙内无金属导热物质；

光发射次模块，与所述电路板的信号电路连接，用于产生数据光信号；

光接收次模块，与所述电路板的信号电路连接，用于接收数据光信号；

所述电路板内层的若干层，在所述AWG贴装金属层的投影区域与所述FPC焊接点投影区域之间，均设置间隔，所述间隔内均无金属导热物质；

所述光发射次模块上连接设置有柔性电路板，所述柔性电路板焊接连接所述FPC焊接点；

所述光接收次模块包括阵列波导光栅，所述阵列波导光栅贴装在所述AWG贴装金属层上。