[发明专利]充磁装置及充磁方法有效
申请号: | 201911001485.5 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN110600221B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 高文俊;陈朝喜 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01F13/00 | 分类号: | H01F13/00 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 陈蕾 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充磁 装置 方法 | ||
1.一种充磁装置,用于对元件进行充磁,其特征在于,所述充磁装置包括磁场发生单元,所述磁场发生单元用于在预设区域内产生平行磁场,所述平行磁场对位于预设区域的元件进行充磁;
所述磁场发生单元为充磁线圈,所述充磁线圈在通电后在预设区域内产生平行磁场;
所述充磁线圈包括本体及连接本体的第一端和第二端,所述第一端和所述第二端用于与电源电性连接,所述本体、所述第一端及所述第二端共面设置;
所述充磁装置包括壳体,所述充磁线圈设于所述壳体内,所述壳体设有支撑所述元件的支撑部,所述支撑部上设置有第一开口,平行磁场穿过所述第一开口并对所述元件进行充磁;
所述充磁装置还包括屏蔽机构,所述屏蔽机构用于屏蔽所述充磁装置产生的部分磁场;
所述屏蔽机构包括分别连接于壳体的第一屏蔽部及第二屏蔽部,所述第一屏蔽部及所述第二屏蔽部相对设置,且两者之间形成第二开口;其中,所述第二开口被所述第一开口覆盖。
2.根据权利要求1所述的充磁装置,其特征在于,所述充磁线圈的第一方向上的尺寸大于所述元件的第一方向上的尺寸及第二方向上的尺寸,所述充磁线圈的第二方向上的尺寸大于所述元件的第一方向上的尺寸及第二方向上的尺寸。
3.根据权利要求1所述的充磁装置,其特征在于,所述充磁线圈呈圆形且直径不小于20mm,所述预设区域自所述充磁线圈的中心沿径向向外延伸且呈圆柱形。
4.根据权利要求1所述的充磁装置,其特征在于,所述充磁装置包括驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述充磁线圈,以调节所述充磁线圈与所述支撑部之间的距离。
5.根据权利要求4所述的充磁装置,其特征在于,所述充磁装置包括连接所述充磁线圈的滑动件及安装于壳体的导向件,所述滑动件可滑动地安装于所述导向件内,所述滑动件在所述充磁线圈被驱动时相对所述导向件滑动。
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