[发明专利]一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法

说明书

本发明涉及一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法，其包括如下步骤：第一步、将覆铜层叠板放入烤炉中进行烤板，第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板，依次进行减铜作业、钻孔作业和孔化作业后，得到半成品板体，第三步、对第二步中的半成品板体的表铜层进行电镀铜作业。

技术领域

本发明涉及一种基板表面电镀铜的方法，特别是指一种对IC封装基板表面进行电镀铜的处理方法。

背景技术

众所周知，IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

为了能够实现印刷电路板的电导通性，都需要在印刷电路板上电镀铜层，之后对电镀铜层进行处理形成电路层以达到连通导电的作用。

所以电镀铜层的均匀性就成为了技术要点，如果电镀铜层的均匀性不佳，必然会导致电路层导电连通效果的降低，进而影响产品的品质。

发明内容

本发明所采用的技术方案为：一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法，其包括如下步骤。

第一步、将覆铜层叠板放入烤炉中进行烤板。

第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板，依次进行减铜作业、钻孔作业和孔化作业后，得到半成品板体。

第三步、对第二步中的半成品板体的表铜层进行电镀铜作业。

其具体步骤为。

步骤1、将半成品板体投入除油槽中进行清洁，本步骤的作用是除去半成品板体铜面轻微氧化物以及调整孔内电荷，使得在后续过程中，处理药液能够顺利与铜面发生作用。

步骤2、将半成品板体从除油槽中取出用清水进行清洗后，将半成品板体投入微蚀槽中进行微蚀处理。

步骤3、将半成品板体从微蚀槽中取出用清水清洗后，将半成品板体投入酸洗槽中进行酸洗处理。

步骤4、将经过酸洗作业后的半成品板体投入铜槽中，进行电镀作业，在半成品板体的表铜层上镀一层铜形成镀铜层，便于线路在该镀铜层上的制作，在进行电镀作业时，铜槽中的温度控制在20℃至30℃之间。

电镀铜作业的具体步骤为。

首先，控制铜槽的体积在10立方米至15立方米之间，在铜槽内加入槽体积1/2的纯水、2500-3000kg的硫酸并在钛篮中加满铜球，铜球用以提供铜离子，当铜槽内硫酸含量为184g/L-216g/L、硫酸铜含量为68g/L-87g/L和氯离子含量为42ppm-58ppm时，进行电镀铜作业。

电镀铜作业的时间控制在30分钟至45分钟，电流密度控制在0.8ASD至3.0ASD之间，铜槽药液的喷淋流量控制在27HZ-33HZ，PCM光剂自动添加，添加量为1000AH添加350ml。

在完成电镀铜作业后，半成品板体上镀铜层上铜厚极差值控制在4um之内。

步骤5、对完成镀铜作业的半成品板体进行清洗和烘干，烘干的温度为73℃至77℃，后得到成品。

如上所述步骤4中，该铜槽为一种电荷均匀分布的基板电镀槽，其包括槽体、两块阳极挡板以及阴极夹，其中，该槽体具有一槽腔，该槽体包括底板、两面侧板以及两面端板，两面该侧板以及两面该端板同时连接在该底板上，借助该底板、两面该侧板以及两面该端板围绕形成该槽腔。

两块该阳极挡板被架设在该槽腔中，在两块该阳极挡板之间形成一置板区，在一块该阳极挡板与其对侧的该侧板之间形成一回流区。