[发明专利]线路板的树脂塞孔方法及线路板

说明书

本申请公开了一种线路板的树脂塞孔方法及线路板，树脂塞孔方法包括：从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种线路板的树脂塞孔方法及其线路板。

背景技术

随着电子行业发展有大量高厚径比、高难度线路板均需要树脂塞孔工艺，而高厚径比板件的塞孔作业难度较高。

目前行业内高厚径比通孔的塞孔方式均为单面多次印刷的形式，使树脂塞孔达到饱满。

随着行业内高厚径比产品量增大，而且厚径比越来越大，导致此类产品加工难度非常大，而且加工效率低，无法实现快速批量加工。

发明内容

本申请提供线路板的树脂塞孔方法，以解决现有技术中高厚径比板件加工难的问题，从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供线路板的树脂塞孔方法，其中，树脂塞孔方法包括：

从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；

从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。

其中，从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度的步骤包括：依次从线路板的同一侧对多个通孔的一端进行树脂塞孔，并将多个通孔的树脂塞到各自对应的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔的步骤包括：翻转线路板，从线路板的另一侧依次对多个通孔的另一端进行树脂塞孔，至树脂塞满通孔。

其中，依次从线路板的同一侧对多个通孔的一端进行树脂塞孔的步骤包括：利用第一网版从线路板的同一侧对多个通孔一端进行树脂塞孔；从线路板的另一侧依次对多个通孔的另一端进行树脂塞孔的步骤包括：利用第二网版线路板的另一侧依次对多个通孔的另一端进行树脂塞孔的步骤包括：利用第二网版从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔；其中，第一网版与第二网版互为镜像对称。

其中，树脂塞孔为真空树脂塞孔。

其中，设定深度为通孔的从第一端到第二端的二分之一处。

其中，设定深度为从第一端到第二端树脂冒油量的四分之三处。

其中，通孔为厚径比大于设定值的孔。

其中，利用第一网版从线路板的同一侧对多个通孔一端进行树脂塞孔的步骤还包括：对多个通孔一端进行至少一次树脂塞孔；利用第二网版从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔的步骤还包括：对多个通孔另一端进行至少一次树脂塞孔。

其中，线路板的多个通孔镜像对称。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种线路板，其中线路板采用前文任一项上述的树脂塞孔方法。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种线路板的树脂塞孔方法，通过从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：