[发明专利]基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统

权利要求书

1.一种基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，用于对激光雷达的APD进行温度补偿，其特征在于：该系统包括FPGA芯片处理器、温度采集模块和电压调节模块，

所述温度采集模块用于实时采集APD的温度，且传输至FPGA芯片处理器；

所述电压调节模块产生用作APD偏置电压的输出电压，其受控于FPGA芯片处理器，并根据FPGA芯片处理器的电压调节信号调整其输出电压V_APD，使得调整后的输出电压V_APD与APD在温度补偿下需要的偏置电压相同；

所述FPGA芯片处理器接收温度采集模块输出的温度信号，根据该温度信号产生所述电压调节信号；

所述FPGA芯片处理器基于内部的可编程逻辑电路实现逻辑运算和数据处理。

2.如权利要求1所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述FPGA芯片处理器包括温控模块、电压控制模块和数据处理模块，

所述温控模块用于控制温度采集模块运行，获取温度采集模块上传的温度信息，并传输给数据处理模块；

所述数据处理模块根据温度信息计算当前温度下对APD进行温度补偿所需要的偏置电压，以及根据温度信息计算当前温度下的电压调节量ΔV_APD；

所述电压控制模块用于控制电压调节模块运行，将所述电压调节量ΔV_APD传输至电压调节模块。

3.如权利要求1或2所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述电压调节模块包括可调电阻电路和DC-DC升压电路，所述可调电阻电路受控于FPGA芯片处理器，输出可调数字电阻；所述可调电阻电路的输出端连接DC-DC升压电路的参考电压输入端。

4.如权利要求3所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述可调电阻电路包括一路或者多路可调电阻芯片，所述多路可调电阻芯片的输出端并联后连接DC-DC升压电路的参考电压输入端。

5.如权利要求4所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述可调电阻芯片的控制端通过I2C总线或者PMbus总线连接FPGA芯片处理器。

6.如权利要求4所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述可调电阻芯片的型号为AD5293。

7.如权利要求3所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述DC-DC升压电路包括升压模组芯片，该升压模组芯片的参考电压输入端(V_REF)连接可调电阻电路的输出端，其根据可调电阻电路输出的电阻变化改变输出电压。

8.如权利要求7所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述升压模组芯片的型号为DW-P301-1B45。

9.如权利要求1或2所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述温度采集模块包括贴合APD安装的温度传感器芯片，所述温度传感器芯片的控制端通过I2C总线或者PMbus总线连接FPGA芯片处理器。

10.如权利要求9所述的基于FPGA芯片的电压式开环随温调节系统，其特征在于：所述温度传感器芯片的型号为TMP117。