[发明专利]一种基于搅拌摩擦焊接的箱体结构精密制造方法在审

专利信息
申请号: 201911002801.0 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN110666338A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 朱智;刘成财;杨楠;王治慧;金强;王鑫杨;刘钦玉;葛志宝 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/24
代理公司: 21109 沈阳东大知识产权代理有限公司 代理人: 刘晓岚
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 箱体结构 搅拌摩擦焊接 精密制造 连接界面 机加工 焊接 去应力处理 轨道列车 焊接余量 接头形式 焊缝 预加工 中箱体 船舶 航天 航空
【说明书】:

发明公开了一种基于搅拌摩擦焊接的箱体结构精密制造方法,该方法包括以下四个步骤:一:对箱体结构进行连接界面划分,将焊缝设置在易于实施搅拌摩擦焊接的部位;箱体结构中各部分之间的连接界面采用对接和/或搭对接的接头形式。二:利用机加工方法对箱体结构的各部分进行预加工,并留有所需焊接余量。三:利用搅拌摩擦焊接技术将箱体结构各部分焊接在一起。四:对焊接后的箱体进行机加工和去应力处理,从而实现箱体结构的精密制造。本发明主要用于电子、航空、航天、轨道列车、船舶等工业中箱体结构的精密制造。

技术领域

本发明属于机械加工技术领域,具体涉及一种基于搅拌摩擦焊接的箱体结构精密制造方法。

背景技术

VPX机箱作为电子元件的承载主体,已被广泛应用于电子、航空、航天、轨道列车、船舶等工业领域中。然而不同领域对VPX机箱的性能要求不同,如航天领域中,对VPX箱体结构的电学性能、导热性能、重量及尺寸精度都有着极为严格的要求,只要有一方面不满足要求,就会严重影响箱体的正常使用,因此,VPX机箱的制造难度极大。

航天VPX机箱的主体结构一般是由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板和中心结构几部分组成,传统的连接方法主要有机械连接、熔化焊接、钎焊+机械连接等方式。其中,机械连接方法相对比较简单,然而机械连接的连接点不连续,可靠性较差,而且由于接触热阻和接触电阻的存在,使得箱体结构的导热性和导电性较差,严重影响箱体结构的正常服役,因此几乎不采用;对于熔化焊接方法,其接头的导热性和导电性相对较好,但对铝合金、镁合金等低熔点轻合金来说,熔化焊极易形成粗大晶粒、热裂纹和气孔等焊接缺陷,使得接头强度降低。此外,熔化焊的焊接变形和残余应力较大,直接影响焊后箱体结构的尺寸稳定性,进而严重影响箱体服役的可靠性;对钎焊而言,其接头的导热性和导电性相对机械连接较好,钎焊机箱的尺寸精度与熔化焊相比要高得多,降低了焊后机加工的难度,但钎焊接头的连接强度较低,因此并不单独使用,而是通常与机械连接相结合。虽然钎焊与机械连接相结合的连接方式同时具有两者的优点,但是钎焊中钎料和机械连接中连接件的使用会显著增加VPX机箱的重量,难以满足航空、航天领域的减重要求。此外,铝合金和镁合金具有密度小、导热性能优良等优点,是目前航空、航天VPX机箱的首选材料,然而铝合金、镁合金的熔化焊和钎焊工艺仍存在诸多难点,大大限制了焊接技术在这类箱体结构制造中的应用。

搅拌摩擦焊接是一种先进的固态连接技术,它利用高速旋转的搅拌工具与工件摩擦产生摩擦热,使待焊区材料达到热塑性状态,并在搅拌工具的机械搅拌和顶锻作用下,实现材料间的连接。作为一种固态焊接技术,搅拌摩擦焊接无需添加任何辅助材料,具有高质量、低变形、对连接结构不增重、对环境无污染等一系列优点,因此能够有效解决低熔点轻金属材料采用熔化焊易出现气孔、裂纹等缺陷及焊接变形较大的问题,非常适合铝合金、镁合金箱体结构的制造。

发明内容

针对现有VPX机箱制造方法中存在的不足,本发明提出一种基于搅拌摩擦焊接的箱体结构精密制造方法,该方法不仅提高了箱体结构的连接强度,还有效解决了传统焊接方法易出现气孔、裂纹、变形大、残余应力高等问题,在提高连接接头综合性能的同时,保证了箱体结构的制造精度,从而保障了箱体结构服役的安全可靠性。本发明所采用的技术方案如下:

一种基于搅拌摩擦焊接的箱体结构精密制造方法,该方法包括如下步骤:

步骤一:对箱体结构进行连接界面划分,将焊缝设置在易于可靠实施搅拌摩擦焊接的部位;所述箱体结构中各部分之间的连接界面采用对接和/或搭对接的接头形式;

步骤二:根据箱体具体结构选择机加工方法对箱体结构的各部分进行预加工,预加工后各部分留有所需焊接余量;

步骤三:利用搅拌摩擦焊接技术将箱体结构各部分焊接在一起;

步骤四:对焊接后的箱体进行机加工和去应力处理,从而实现箱体结构的精密制造。

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