[发明专利]一种加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线有效

专利信息
申请号: 201911003470.2 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN110729562B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 冯全源;熊状 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/38
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 陈选中
地址: 610031*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 加载 高介电覆铜 介质 小型化 宽带 天线
【权利要求书】:

1.一种加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线,其特征在于,包括:介质基板、共面波导馈电金属层和高介电材料(7);

所述介质基板为长方体,其两个底面为正方形;

所述介质基板的一面与共面波导馈电金属层紧密贴合;

所述共面波导馈电金属层包括:第一长方形天线地板(1)、第二长方形天线地板(2)、第三长方形天线地板(3)、第四长方形天线地板(4)、第五长方形天线地板(5)、中央馈电线(6)、第一长方形调节枝节(9)和第二长方形调节枝节(10);

所述第一长方形天线地板(1)一端与第二长方形天线地板(2)一端的侧边连接;

所述第二长方形天线地板(2)另一端的侧边与第三长方形天线地板(3)的一端连接;

所述第三长方形天线地板(3)的另一端与第四长方形天线地板(4)一端的侧边连接;

所述第四长方形天线地板(4)另一端的侧边与第五长方形天线地板(5)的一端连接;

所述第一长方形天线地板(1)另一端和第五长方形天线地板(5)另一端之间设有开口;

所述第一长方形天线地板(1)、第二长方形天线地板(2)、第三长方形天线地板(3)、第四长方形天线地板(4)和第五长方形天线地板(5)构成带开口的“回型”金属层;

所述中央馈电线(6)为长方形,并从“回型”金属层的开口延伸至第一长方形调节枝节(9)的一端,中央馈电线(6)与第一长方形调节枝节(9)之间设有间隙;

所述第一长方形调节枝节(9)的另一端与第二长方形调节枝节(10)一端的侧边连接;

所述第二长方形调节枝节(10)另一端伸入第四长方形天线地板(4);

所述高介电材料(7)为长方体,其两底面均为正方形,其设置于第一长方形调节枝节(9)一端的上方;

所述高介电材料(7)的一个底面紧贴第一长方形调节枝节(9),其另一个底面覆有铜皮;

所述高介电材料(7)靠近中央馈电线(6)的一个端面覆有铜皮,与该端面相邻的两个侧面均覆有铜皮,且高介电材料(7)靠近第二长方形天线地板(2)的侧面上的铜皮延伸至介质基板上,形成一块长方形铜皮(8)。

2.根据权利要求1所述的加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线,其特征在于,所述介质基板为FR-4等级的介质基板,其两个底面的长度和宽度均为L=35mm,其厚度为H=1.6mm,其介电常数为εγ=4.4,其损耗正切角为tanδ=0.02。

3.根据权利要求1所述的加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线,其特征在于,所述高介电材料(7)的尺寸为:长a=5mm,宽b=5mm,高h=3mm。

4.根据权利要求1所述的加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线,其特征在于,所述第一长方形天线地板(1)的长度L1=8.75mm,其宽度w1=7.5mm;

所述第二长方形天线地板(2)的长度L=35mm,其宽度w2=7.5mm;

所述第三长方形天线地板(3)的长度L2=22.5mm,其宽度w3=2.5mm;

所述第四长方形天线地板(4)的长度L=35mm,其宽度w4=5mm;

所述第五长方形天线地板(5)的长度L3=11.25mm,其宽度w1=7.5mm。

5.根据权利要求1所述的加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线,其特征在于,所述中央馈电线(6)的宽度w5=1.5mm,其长度为l0=10mm,其与两侧的天线地板的距离均wf=0.5mm。

6.根据权利要求1所述的加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线,其特征在于,所述第一长方形调节枝节(9)的宽度w5=1.5mm,其长度l1=9.25mm。

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