[发明专利]一种装配式双拼底盘的连接结构在审
申请号: | 201911004103.4 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN110859540A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 王浦东;何志伟;周书棋 | 申请(专利权)人: | 金螳螂精装科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | A47K3/40 | 分类号: | A47K3/40 |
代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 王国华 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装配式 底盘 连接 结构 | ||
1.一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,包括:
第一底盘(1),其边缘设置有第一连接部(11),所述第一连接部(11)从内往外依次包括第一连接槽(111)、第一连接凸(112)、第二连接槽(113)以及第二连接凸(114);
第二底盘(2),其边缘设置有第二连接部(21),所述第二连接部(21)从外往内依次包括第三连接凸(211)、第三连接槽(212)、第四连接凸(213)以及第四连接槽(214);
铝合金连接件(3),其底部设置有用于拼接的第一凸边(31)、第一卡槽(32)、第一卡凸(33)、第二卡槽(34)、第二卡凸(35)、第三卡槽(36)以及第二凸边(37),所述第一卡槽(32)和所述第三卡槽(36)对称设置于所述第二卡槽(34)的两边;所述第一凸边(31)和所述第二凸边(37)对称设置于所述第一卡槽(32)和所述第三卡槽(36)的两侧;
所述第二连接凸(114)和所述第三连接凸(211)相拼接,所述第一连接槽(111)和所述第一凸边(31)相卡接,所述第一连接凸(112)和所述第一卡槽(32)相卡接,所述第二连接槽(113)和所述第一卡凸(33)相卡接,所述第二连接凸(114)和所述第三连接凸(211)与所述第二卡槽(34)相卡接,所述第三连接槽(212)和所述第二卡凸(35)相卡接,所述第四连接凸(213)与所述第三卡槽(36)相卡接;所述第四连接槽(214)和所述第二凸边(37)相卡接。
2.根据权利要求1所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一凸边(31)和所述第二凸边(37)的宽度和高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一卡槽(32)和所述第三卡槽(36)的宽度和深度相同。
4.根据权利要求3所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一卡凸(33)和所述第二卡凸(35)的宽度和高度相同。
5.根据权利要求4所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第二卡槽(34)的宽度与所述第二连接凸(114)和所述第三连接凸(211)的共同宽度相同。
6.根据权利要求1或5所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一连接槽(111)和所述第四连接槽(214)的槽宽相同,且两者的槽深相同。
7.根据权利要求6所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第二连接槽(113)和所述第三连接槽(212)的槽宽相同,且两者的槽深相同。
8.根据权利要求7所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第二连接槽(113)和所述第三连接槽(212)的槽深均小于所述第一连接槽(111)和所述第四连接槽(214)的槽深。
9.根据权利要求8所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一连接凸(112)、第二连接凸(114)、第三连接凸(211)以及第四连接凸(213)的高度一致,且均低于所述第一底盘(1)和所述第二底盘(2)的上表面。
10.根据权利要求1所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述铝合金连接件(3)与所述第一底盘(1)和所述第二底盘(2)相卡接并胶粘连接,连接后三者的上表面齐平;且所述铝合金连接件(3)与所述第一底盘(1)和所述第二底盘(2)之间的拼缝中均粘贴有防水胶条。
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