[发明专利]一种装配式双拼底盘的连接结构在审

专利信息
申请号: 201911004103.4 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN110859540A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 王浦东;何志伟;周书棋 申请(专利权)人: 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
主分类号: A47K3/40 分类号: A47K3/40
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 王国华
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配式 底盘 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,包括:

第一底盘(1),其边缘设置有第一连接部(11),所述第一连接部(11)从内往外依次包括第一连接槽(111)、第一连接凸(112)、第二连接槽(113)以及第二连接凸(114);

第二底盘(2),其边缘设置有第二连接部(21),所述第二连接部(21)从外往内依次包括第三连接凸(211)、第三连接槽(212)、第四连接凸(213)以及第四连接槽(214);

铝合金连接件(3),其底部设置有用于拼接的第一凸边(31)、第一卡槽(32)、第一卡凸(33)、第二卡槽(34)、第二卡凸(35)、第三卡槽(36)以及第二凸边(37),所述第一卡槽(32)和所述第三卡槽(36)对称设置于所述第二卡槽(34)的两边;所述第一凸边(31)和所述第二凸边(37)对称设置于所述第一卡槽(32)和所述第三卡槽(36)的两侧;

所述第二连接凸(114)和所述第三连接凸(211)相拼接,所述第一连接槽(111)和所述第一凸边(31)相卡接,所述第一连接凸(112)和所述第一卡槽(32)相卡接,所述第二连接槽(113)和所述第一卡凸(33)相卡接,所述第二连接凸(114)和所述第三连接凸(211)与所述第二卡槽(34)相卡接,所述第三连接槽(212)和所述第二卡凸(35)相卡接,所述第四连接凸(213)与所述第三卡槽(36)相卡接;所述第四连接槽(214)和所述第二凸边(37)相卡接。

2.根据权利要求1所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一凸边(31)和所述第二凸边(37)的宽度和高度相同。

3.根据权利要求2所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一卡槽(32)和所述第三卡槽(36)的宽度和深度相同。

4.根据权利要求3所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一卡凸(33)和所述第二卡凸(35)的宽度和高度相同。

5.根据权利要求4所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第二卡槽(34)的宽度与所述第二连接凸(114)和所述第三连接凸(211)的共同宽度相同。

6.根据权利要求1或5所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一连接槽(111)和所述第四连接槽(214)的槽宽相同,且两者的槽深相同。

7.根据权利要求6所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第二连接槽(113)和所述第三连接槽(212)的槽宽相同,且两者的槽深相同。

8.根据权利要求7所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第二连接槽(113)和所述第三连接槽(212)的槽深均小于所述第一连接槽(111)和所述第四连接槽(214)的槽深。

9.根据权利要求8所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述第一连接凸(112)、第二连接凸(114)、第三连接凸(211)以及第四连接凸(213)的高度一致,且均低于所述第一底盘(1)和所述第二底盘(2)的上表面。

10.根据权利要求1所述的一种装配式双拼底盘的连接结构,其特征在于,所述铝合金连接件(3)与所述第一底盘(1)和所述第二底盘(2)相卡接并胶粘连接,连接后三者的上表面齐平;且所述铝合金连接件(3)与所述第一底盘(1)和所述第二底盘(2)之间的拼缝中均粘贴有防水胶条。

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