[发明专利]半导体晶圆储存装置与储存方法

权利要求书

1.一种储存装置，其特征在于，包含：

多个第一和第二面板，该些第一和第二面板被配置为形成一封闭容积；以及

多个鳍结构，该些鳍结构设置在该些第二面板的内表面上，该些鳍结构中的每一个被配置为保持一基板并且包含：

一突起，该突起向内延伸到该封闭容积中；以及

一附接装置，该附接装置设置在该突起上，其中该附接装置包含一气体管道，该气体管道被配置为提供一真空以将该基板附接在该突起上。

2.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，还包含一控制系统，该控制系统被配置为移动该附接装置，以启动一气体排出系统、以提供一真空给该附接装置，或其组合。

3.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，还包含多个额外的鳍结构，该些额外的鳍结构设置在该第二面板的内表面处，其中该些额外的鳍结构中的每一个包含一突起，该突起向内延伸到该封闭容积中。

4.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该附接装置包含一衬垫层，该衬垫层附接到该突起。

5.根据权利要求4所述的储存装置，其特征在于，该附接装置包含一个或多个开口，该气体管道互连至该一个或多个开口。

6.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该附接装置包含一夹具，该夹具设置在该突起上。

7.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，还包含一气体排出系统，该气体排出系统连接到该些附接装置中的每一个。

8.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该第一面板包含多个入口端口、多个出口端口、以及一净化系统，该净化系统连接到该些入口端口和该些出口端口。

9.一种储存装置，其特征在于，包含：

一面板；以及

一鳍结构，该鳍结构被配置为保持一晶圆并设置在该面板的一侧表面上，该鳍结构包含：

一突起，该突起从该面板的该侧表面向外延伸；以及

一衬垫层，该衬垫层附接到该鳍结构，其中该衬垫层包含一个或多个开口，该一个或多个开口被配置为提供一真空以将该晶圆附接在该突起上。

10.根据权利要求9所述的储存装置，其特征在于，还包含一夹具，该夹具被配置为将该晶圆夹持至该突起。

11.根据权利要求9所述的储存装置，其特征在于，该衬垫层经由粘合剂、带或机械零件而附接至该突起。

12.根据权利要求9所述的储存装置，其特征在于，该衬垫层包含膜、塑料片、带，或聚合物膜。

13.根据权利要求9所述的储存装置，其特征在于，还包含一气体管道，该气体管道互连至该一个或多个开口。

14.一种用于基板储存的方法，其特征在于，包含：

在一第一位置处提供一个或多个基板；

将该一个或多个基板放入一储存装置中，其中该储存装置包含多个鳍结构；以及

经由与该些鳍结构中的每一个相关联的附接装置将该一个或多个基板附接到该储存装置，该附接装置包含与该些鳍结构中的每一个相关联的一衬垫层，该衬垫层包含一个或多个开口，该一个或多个开口被配置为提供一真空以将该一个或多个基板附接到该储存装置。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，还包含：

在一制造设施的一储存地图上定位一第二位置；以及

将该储存装置传输到该第二位置。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，还包含解除该一个或多个基板与该储存装置的附接。