[发明专利]表面结合的辅助装置及方法

说明书

本发明包含一种辅助待结合表面结合的装置，其特征在于，带有操作装置(1)；所述操作装置与待结合表面所在的物体相结合，使得用户在不接触待结合表面的情况下使得待结合表面结合、分离或对准。2.根据方面1所述的装置，其特征在于，带有与待结合表面所在的物体结合的结合部(1a)。3.根据方面2所述的装置，其特征在于，所述的装置(图4、5)所带有的操作装置的结合部(1a)横截面为矩形。4.根据方面2所述的装置，其特征在于，所述的结合部(1a)呈圆柱形。

技术领域

本发明涉及到的技术领域包括：微加工、日常用品、电子产品产生和使用、光学装置的加工组装和维护、精密仪器的加工组装和维护、医疗、交通工具维护保养、家居用品。

背景技术

在很多领域，人们需要对物体进行结合和/或对表面进行处理和/或保护。

例如在半导体或微机电系统(MEMS)工艺中，涉及一系列工艺，如：光刻(photolithography)、刻蚀、镀膜、封装。其中涉及到一些表面处理和不同物体表面结合。一些操作可能需要对表面进行物理和/或化学处理或施加化学药剂，如物理气相沉积、化学气相沉积或对不同表面之间施加胶。；另一些操作需要对一些表面进行保护。比如一些操作中需要尽量避免表面暴露在所处环境中。比如光掩膜(mask)与待曝光的晶圆(wafer)之间根据具体工艺可能要紧密贴合，比如不同材料之间的粘合(bonding)的操作。比如芯片的晶圆(wafer)或最小晶片(die)在一些工艺流程中需要与其它的一些材料相结合或分离。在整个过程中，如果对待结合的表面洁净度要求高，则这个流程需要在高度洁净的环境中操作。这种洁净环境的创造和保持的成本是很高的。但是很多时候操作者在接触到相应的材料时候，很难保证在正确取放、移动的时候不对它们产生污染。同时，如果不对它们结合时候先进行对准，则可能造成负面的结果。有些情况下，为了使得结合后的装置品质较高，希望将不同部件的结合是一次就接近理想状态下的。即，应该避免首次对准并结合后发现对准达不到要求而重新使其分离后再次进行。例如，当待结合表面之间是靠一些胶来进行固定的，若在对准操作质量不理想的情况下进行结合，很多时候将其分离后再次对准并结合可能会给质量带来负面结果。

又例如在光学仪器的生产、组装、维修、清洁和/或保养过程中，要对光学元件如滤镜、透镜、镜头摄像仪等进行拆下的操作，然后对相应的腔室进行清除尘埃、油污及其它污染物，然后对其进行组合。在整个过程中要防止他们被灰尘，油污等污染物的污染。通常这需要在洁净的环境中操作。但是很多时候操作者在接触到相应的光学元件的时候，很难保证在正确取放、移动的时候不对它们产生污染。同时也需要在将其组装的时候对其进行定位操作。

又例如在人或动物在不洁净的环境中受到创伤时，可能需要对伤口施加酒精、碘伏等药剂并对伤口进行包扎。当在不洁净的环境中进行这些操作时，容易被不洁净的环境中的污染物所污染。因此在一些情况下，需要操作者不接触待结合的表面。在一些情况下，需要对待结合表面进行对准。

又例如在日常的生活中对建筑、汽车、船舶、航空器玻璃、电子产品屏幕等需要进行贴膜保护时，可能产生贴膜下灰尘，有气泡等不理想的结果。在很多永久性的气泡是由于在气泡的位置存在灰尘造成的。在一些情况下，需要在不接触待结合表面的情况下，对其进行操作。在一些情况下，还需要在将其结合前进行对准的操作。如果不对它们结合时候先进行对准，则可能造成负面的结果。有些情况下，为了使得结合后的装置品质较高，希望将不同部件的结合是一次就接近理想状态下的。即，应该避免首次对准并结合后发现对准达不到要求而重新使其分离后再次进行。例如，当待结合表面之间是靠一些胶来进行固定的，若在对准操作质量不理想的情况下进行结合，很多时候将其分离后再次对准并结合可能会给质量带来负面结果。