[发明专利]一种半导体二极管电镀处理系统

权利要求书

1.一种半导体二极管电镀处理系统，包括电镀池（1），其特征在于：所述电镀池（1）的内底壁管固定安装有导电钉（2），所述电镀池（1）的表面固定连接有支撑板（3），两个所述支撑板（3）以电镀池（1）的轴线为中心呈对称分布，所述支撑板（3）的顶部固定连接有安装箱（4），所述安装箱（4）的内壁固定连接有驱动装置，所述驱动装置包括固定轴承（5），两个所述固定轴承（5）以安装箱（4）的轴线为中心呈对称分布；

所述支撑板（3）的表面固定连接有固定板（6），所述固定板（6）的表面固定安装有电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的一端固定连接有推杆，所述支撑板（3）的表面固定开设有滑槽（8），所述推杆的两端均与滑槽（8）的内壁滑动连接；

所述安装箱（4）的内壁固定安装有第一伺服电机（9），所述固定轴承（5）的内圈固定连接有转轴（10），所述转轴（10）的一端通过联轴器与第一伺服电机（9）的输出轴固定连接，所述转轴（10）的表面螺纹连接有安装管（11），所述安装管（11）的表面呈矩形状，所述安装管（11）的表面与安装箱（4）的内壁滑动连接；

所述安装箱（4）的内 底壁固定开设有行程槽（12），所述行程槽（12）的一端延伸至安装箱（4）的表面，所述安装管（11）的表面固定连接有固定柱（13），四个所述固定柱（13）以安装管（11）的轴线为中心呈对称分布，所述固定柱（13）的表面固定套接有连接弹簧（14），所述连接弹簧（14）的一端通过行程槽（12）延伸至安装箱（4）的表面；

所述连接弹簧（14）的内壁固定连接有连接柱（15），所述连接柱（15）的一端固定连接有固定管（16），所述安装箱（4）的下表面分别固定安装有第一行程开关（17）和第二行程开关（18），所述第一行程开关（17）和第二行程开关（18）均通过电线与第一伺服电机（9）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述固定管（16）的表面固定连接有挡板（19），两个所述挡板（19）分别与第一行程开关（17）和第二行程开关（18）相对应，所述固定管（16）的内壁固定安装有第二伺服电机（20），所述固定管（16）的内壁固定开设有止动限位槽（21），所述止动限位槽（21）的内 顶壁和内 底壁分别固定安装有第一限位开关（22）和第二限位开关（23），所述第一限位开关（22）和第二限位开关（23）均通过电线与第二伺服电机（20）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述支撑板（3）的表面固定安装有可编PLC控制器（24），所述电动伸缩杆（7）、第一伺服电机（9）和第二伺服电机（20）均通过电线与可编PLC控制器（24）电性连接，所述第二伺服电机（20）的输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆（25）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述螺纹杆（25）的表面螺纹连接有螺纹管（26），所述螺纹管（26）的表面与固定管（16）的内壁滑动连接，所述螺纹管（26）的表面固定连接有限位块（27），所述限位块（27）的表面与止动限位槽（21）的内壁滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述螺纹管（26）的一端延伸至固定管（16）的表面，所述螺纹管（26）的一端固定连接有连接板（28），所述连接板（28）的下表面固定连接有钢丝绳（29）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：四个所述钢丝绳（29）以连接板（28）的轴线为中心呈对称分布，所述钢丝绳（29）的一端固定连接有电镀箱（30）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述电镀箱（30）的表面固定开设有通孔（31），多个所述通孔（31）在电镀箱（30）的表面均匀分布，所述电镀箱（30）的表面固定连接有搅动刺（32），多个所述搅动刺（32）在电镀箱（30）的表面均匀分布，所述搅动刺（32）的表面呈三棱锥形状。